傳新款iPhone軟板已定調，MPI將取代LCP！

PCB網城訊 2月20日消息，新款蘋果iPhone消息漫天，根據供應鏈透露，其中，內部規格設計變化較大的軟板材質之爭進入尾聲，據了解，蘋果已經定調，原本計劃用的LCP（液晶高分子樹脂材料）軟板確定敗陣，改由MPI（Modify PI；異質PI）軟板取代，同時蘋果也已經開始進行新款iPhone軟板訂單的分配，預計2周內將完成，市場預期，包括台系供應鏈的台郡、臻鼎、同泰，以及日廠藤倉都有機會獲得訂單。

不過這2種軟板材質，目前都還有良率的問題需要克服，因此能不能在今年下半年的新款iPhone就正式採用，也還有變數，只能確定，如果蘋果要生產5G版iPhone，那麼供應商就一定要想辦法把良率拉上來。

據軟板相關供應商表示，LCP質量確實還是比MPI好上許多，因此還是非常適用於製造微波、毫米波設備，而且LCP的低損耗、靈活性跟密封性，都是它的優點，所以LCP可用於製造高頻元件。

不過LCP但是卻有2大致命傷，是蘋果決定放棄的關鍵，第一是LCP材質的收縮率太高，導致生產難度高，第二則是成本問題，換言之，LCP本身材質過高的收縮率，成為它最大的問題點。

另外，LCP的原料供應也是一大問題，目前只有日本廠商可以提供，包括村田跟Kuraray，其中還是以村田產能規模較大，但是LCP擴產成本高，原料商能不能順利擴產，加上因為原料供應商集中在日廠，因此一旦像之前2011年311大地震的天災又出現，會不會讓LCP原料瞬間斷鏈，也是蘋果考慮的因素之一。

至於MPI，其材料特性包括介電常數、防潮性和傳輸損失表現皆於PI（聚醯亞胺薄膜）及LCP之間，但是它的材料收縮率不若LCP那麼嚴重，儘管材料特性沒有LCP好，但是蘋果仍決定通過強化設計等方式，來彌補材料的落差。

供應商指出，5G的傳輸速率快，因此需要更多的天線來強化通訊，這是跟之前3G、4G不同的地方，一般來說，5G的天線大多需要用到3-5根不等，在手機內部空間有限的現實狀況下，軟板成為取代傳統天線的首選，但是軟板材質差異大，生產商的良率狀況將是能否儘快導入的關鍵突破點。

事實上，3C電子產品應用軟板天線並非新技術，過去蘋果iPhnoe產品也曾採用，只是無線通訊產品由3G演化到4G，甚至即將登場的5G通訊，對產品規格要求更加嚴苛，藉由軟板天線才能因應更高頻、高速、低訊號流失傳輸的需求。隨著5G通訊逐步登場，市場對5G軟板材料需求也將進一步提升。

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