WiGig晶元公司Peraso獲4200萬美元C輪融資

2月21日消息，Peraso是一家IC設計商（無晶圓模式），其致力於開發毫米波技術和無線晶元組（WiGig），今天該公司宣布已完成4200萬美元D輪融資，至此，Peraso共計獲得融資7930萬美元。

據了解，本輪融資由現有投資機構Roadmap Capital和另外兩家未公開的戰略投資機構共同領投。

除了無線網路、無線傳輸、無線直連、以及無線VR等C端解決方案外，Peraso還擁有基於WiGig的無線寬頻B端解決方案，這是基於固定場景的應用模式。與此同時，Peraso晶元組也是率先通過Wi-Fi聯盟新「WiGig認證」的產品之一。

此前，HTC在Vive Pro發布時還一同推出Vive無線適配器，其基於Intel WiGig晶元組。Peraso家的W系列晶元同樣適用於VR傳輸場景。

Peraso公司CEO Bill McLean表示：本輪融資表明了投資者對於Peraso的進展感到滿意，同時對毫米波技術未來市場充滿信心。本次融資的資金將用於加大銷售力度，尤其是在未來5G時代，消費級電子產品和無線基礎製造商也會逐漸將千兆網路納入其中。

來源：Persao

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