被855晃點！滿血版5G下半年看X55

今天下午開始，各路用著高通驍龍855的新一代旗艦手機就要陸續發布了。但是，5G真的就來了么？

今天下午開始，各路用著高通驍龍855的新一代旗艦手機就要陸續發布了。但是，5G真的就來了么？

正如CHIP上周說的，（MWC將近 「5」的消費開始上演 有人為了第一已經打起來了），目前的855 SoC並沒有集成高通的5G基帶驍龍X50晶元，首批發布的機器仍然要使用855內置的X24來實現2G/3G/4G通訊功能，而5G版本則需要外掛X50。

作為2016年底就發布了的產品，驍龍X50有著相當多的「先天不足」，也導致它沒法和855「共處一室」：驍龍X50僅支持5G模式（5G NR）模式，即只有與驍龍855內置基帶合作才能實現對2、3、4、5G網路的支持，同時它僅支持28GHz、39GHz兩個毫米波段以及TDD模式5G NR 6GHz以下頻段，另外它28nm的落後製程，功耗和發熱都相當可觀，也難以集成到855 SoC內部。

就在MWC開幕之前，高通拿出了完美的5G終端晶元——驍龍X55。根據高通發布的信息，X55是其第二代5G新空口（5G NR）數據機，採用7nm製程的單晶元結構，支持5G到2G多模，以及5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，X55可實現最高7Gb/s的下載速度和最高3Gb/s的上傳速度；還支持LTE下的Cat.22標準、8載波聚合、256-QAM，最高2.5Gb/s的下載速度，可謂是支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段、支持TDD和FDD運行模式、支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網路部署。

驍龍X55 5G數據機搭配最新發布的5G毫米波天線模組（QTM525）、同時支持6 GHz以下5G和LTE的全新單晶元14nm射頻收發器以及6GHz以下射頻前端模組，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從數據機到天線的完整解決方案。新模塊身材更加迷你，高通保證可放入厚度不到8mm的輕薄手機中，而規格方面維持相同的2x2 MIMO 800MHz帶寬，搭配新基帶驍龍X55在毫米波段速度最高6Gb/s，而在LTE 4G模式下疊加6GHz以下頻段後最高可達7Gb/s。

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