巴龍5000對飆高通3年前5G基帶，高通X55能否後來居上？

5G概念已經被傳播了很長時間，但當2019年各家手機廠商開始搶佔「5G商用手機」首發權的時候，多數網友似乎開始回歸理性，魅族科技CEO黃章此前透露自己對於5G手機看法時曾表示，首批5G手機及5G網路都將會是試商用階段，此後才將會逐步趨於穩定。當時有網友表示黃章是「吃不到葡萄說葡萄酸」，但現在這種觀念卻開始逐漸得到多數網友的認可。

高通和華為在5G領域的競賽一直都沒有結束，在智能終端的5G商用方面就是雙方的第一賽場。華為的海思麒麟晶元如今已經廣為人知，但同樣隸屬於海思旗下的巴龍直到5G時代的來臨才被更多人熟悉，華為在2019年初發布旗下自研的巴龍5000基帶晶元，而這款產品的業內對手是高通首款搭配驍龍855處理器實現5G網路支持的X50基帶晶元。

有網友表示巴龍5000的實力可以直接碾壓高通X50基帶晶元，但高通的這款X50基帶晶元是在2016年10月20日發布的旗下首款5G數據機，相隔三年的時間差距，巴龍5000能夠領先或碾壓也屬於正常情況。高通X50基帶頻譜支持mmWave和低於6GHz，能夠實現NSA非獨立5G網路布局並採用TDD的運行模式，5G峰值下載速度達到5Gpbs，不過高通X50基帶最大的不足在於這款產品僅支持5G網路頻段，並不能向下兼容4G/3G/2G，而這也成為高通X50不及巴龍5000的重要因素。

緊隨巴龍5000基帶晶元發布不久，高通在2019年2月宣布旗下子公司——高通技術正式發布第二代5G數據機——驍龍X55基帶晶元。驍龍X55基於7nm單晶元製程，但能夠支持從5G到2G的多模網路，相較於上一代的高通X50 5G基帶，驍龍X55增加5G/4G的頻譜共享，同時增加對於SA獨立網路布局的支持以及FDD的運行模式，sub-6 GHz的帶寬頻段從100MHz增加至200MHz，5G峰值下載速度也由5Gbps提升至7Gbps，也是目前全球最快的5G峰值下載速度。

雖然高通X55基帶的規格參數相較於巴龍5000更具優勢，但仔細對比兩款基帶的規格參數差距，實際上這種差距並不是非常大的。華為的巴龍5000確實更有首發優勢，因為MWC 2019大會上將有華為旗下首款5G商用摺疊手機正式發布，實現5G網路技術支持的方案是海思麒麟980處理器外掛巴龍5000基帶晶元，但這款產品的量產時間和難度應該是非常大的，不僅5G技術的普及問題面臨解決，而且摺疊屏幕技術的產能問題也是非常重要的一個問題。

雖然採用高通X55基帶的5G商用終端需要等到2019年底才有可能發布，但高通的基帶無疑是Android陣營各家手機廠商的「救命稻草」，如果不是與高通發生「專利技術衝突」，蘋果必然也將會選擇高通的基帶晶元產品，而華為的海思麒麟處理器以及巴龍5000基帶目前僅供自家產品使用，有消息傳聞蘋果正在接觸華為商議採用巴龍5000的5G基帶晶元，但華為還沒有給出正面的回應，因此高通X55與巴龍5000之間的對比實際上並沒有太多的意義。

回到最初黃章所述的5G普及問題，這是需要面臨的一個現實問題，不論華為首發5G商用手機，還是高通在年底供貨各家廠商完成5G商用手機的發布，首批5G商用手機的銷量必然會受限於5G網路的普及以及5G技術的成本問題，同時在更多細節方面也會有很多網友非常在意，例如高通驍龍855機型如果外掛高通X50基帶，將會使機身厚度增加，而華為也將會面臨這樣的問題，如果說下一代麒麟990處理器能夠內置巴龍5000基帶晶元，那麼高通下一代驍龍865處理器內置驍龍X55基帶也不是沒有可能，而且驍龍865處理器的時間會比麒麟990處理器更早，但終極問題依然還要回歸到5G網路的真正穩定普及時間。

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