微軟HoloLens 2產品圖提前泄露，外形設計大變樣

文章相關引用及參考：映維網

今晚凌晨1點發布。

（映維網 2019年02月24日）微軟將於今晚凌晨1點在世界移動通信大會MWC亮相HoloLens 2。但在發布前夜，Twitter用戶WalkingCat提前泄露了4張似乎是HoloLens 2的產品圖，可以看出產品外形設計做了非常大的改動。

從泄露圖可以看出外形尺寸小了很多，但應該仍然是一款面向商業市場的產品。設備電池似乎移到了腦後，設備前部增加「額貼」以穩定佩戴體驗。另外似乎還可以採用彈性織物束帶，而第一代HoloLens是採用剛性塑料。具體產品以微軟今晚凌晨1點發布為準。

下一迭代的HoloLens將搭載新款全息處理單元，更多的AI功能，以及一個類似於Kinect的優化版深度攝像頭。不久之前HoloLens團隊負責人艾利克斯·基普曼還發布了一段關於MWC大會的預告視頻，表示激動時刻即將來臨。在該預告片中，暗示了全新的全息處理組件，及HoloLens 2將真實世界變成一系列多邊形並進行操縱的能力。

據映維網了解，HoloLens 2搭載最新的高通曉龍XR1處理器，而後者旨在提供「高質量」VR和AR體驗，並可能支持5G連接。微軟的下一代混合現實頭顯同時將解決困擾初代HoloLens的問題，如更大的視場和更長的續航能力。

文章《HoloLens 2產品圖疑提前泄露，外形設計大變樣》首發於映維網.

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