小米9工程機拆機圖賞:內部堆疊密密麻麻
科技
02-25
IT之家2月24日消息 小米9搭載高通驍龍855,全曲面全息幻彩機身,配置索尼4800萬超廣角微距AI三攝,堆料十足,最終雷軍公布小米9 6GB+128GB版本售價2999元,8GB+128GB版本售價3299元。那麼小米9的內置構造是如何的呢?今天小米產品總監王騰帶來了小米9工程機的拆機圖。
從圖片可以看到,小米9手機內部堆疊密密麻麻,包括後置三攝鏡頭、光學屏幕指紋、20W無線閃充、NFC、大音腔等等。據悉採用的20W無線閃充,多股繞線的線圈+5層納米晶技術,通過同樣電流時比原來技術溫度低2度,充電速度更快。
拆開後蓋後,可以看到無線充電線圈和NFC
拆掉無線充電線圈後,底下是電池
20w無線充電線圈和NFC
取掉主板 電池 小板的中框,全CNC的中框,上方中間可以看到散熱凝膠,下方中間可以看到指紋識別模組,右邊是一顆大尺寸Z軸線性馬達。
主板背面,主要是射頻和電源類器件,都做了p2i生活防水
主板正面,驍龍855+memory快閃記憶體和sim卡槽
三攝Cam,可以看到主攝體積相當大
底部1217的speaker揚聲器,可以看到體積很大
小米9的拆解全家福。


※小米工程師:2019年目標是手機上市即開源
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