為了保持優勢，蘋果加緊研發5G基帶晶元

來源：內容來自「Digitimes」，謝謝。

隨著每年新一代iPhone旗艦型手機發表的推進，蘋果(Apple)業已逐漸擴大自家半導體IC設計工程團隊的業務範圍。如今，蘋果不僅設計配置在旗下大多數硬體系列產品的系統單晶元(SoC)部分，同時也包辦了內建在系統單晶元當中裡面的CPU核心(CPU cores)、GPU核心(GPU cores)、影像處理器(image processors)、以及AI協同處理器(AI co-processors)等。

蘋果旗下IC設計團隊的業務也涵蓋了指紋感測器(fingerprint sensors)、電源管理晶元(PMIC)、LCD控制器晶元、耳機用藍牙晶元以及Mac協同處理器(Mac co-processors)，據傳目前內建在Mac電腦里的SoC處理器正緊鑼密鼓地開發當中，未來將取代英特爾(Intel)處理器。

對蘋果來說，轉型5G手機之路過程可謂充滿荊棘。

隨著每年新一代iPhone旗艦型手機發表的推進，蘋果(Apple)業已逐漸擴大自家半導體IC設計工程團隊的業務範圍。如今，蘋果不僅設計配置在旗下大多數硬體系列產品的系統單晶元(SoC)部分，同時也包辦了內建在系統單晶元當中裡面的CPU核心(CPU cores)、GPU核心(GPU cores)、影像處理器(image processors)、以及AI協同處理器(AI co-processors)等。

蘋果旗下IC設計團隊的業務也涵蓋了指紋感測器(fingerprint sensors)、電源管理晶元(PMIC)、LCD控制器晶元、耳機用藍牙晶元以及Mac協同處理器(Mac co-processors)，據傳目前內建在Mac電腦里的SoC處理器正緊鑼密鼓地開發當中，未來將取代英特爾(Intel)處理器。

據路透(Reuters)引述兩位熟悉蘋果內情的消息人士透露，蘋果也正積極招兵買馬、調派人手，將設計自有行動基頻基帶晶元視為優先任務之一。近幾個月以來，蘋果透過官網招聘人才資訊透露出計畫高通(Qualcomm)總部加州聖地牙哥(San Diego)設立衛星辦事處，蘋果並且也就近在聖地牙哥招募相關無線技術工程師人才。

蘋果已於2019年1月將旗下基帶晶元工程團隊，從原先的供應鏈部門轉移到IC設計部門旗下指揮，直接由蘋果IC設計總監、硬體科技業務資深副總裁Johny Srouji直接管理。

基帶晶元開發團隊改隸Johny Srouji直接指揮

此前，蘋果的基帶晶元工程團隊系由供應鏈部門的Dan Riccio所管理，他負責包括iPhone、iPad、以及Mac等產品與外部零組件供應商的工程整合。如今，蘋果將基帶晶元工程團隊改隸自家旗下聚焦自行開發晶元的IC設計部門，象徵著蘋果未來將不再倚重第三方供應商提供基帶晶元，改以自行開發為終極目標。

蘋果的行動基帶晶元開發團隊改隸由Johny Srouji直接指揮的IC設計團隊之實質性意義，不可謂不大。Srouji於2008年加入蘋果，擔任硬體科技業務部門副總裁，銜命開發蘋果旗下第一顆系統單晶元自有行動處理器A4。

隨後，2010年6月蘋果已故執行長Steve Jobs發表iPhone 4，配置了蘋果第一顆自有行動處理器A4，由三星電子(Samsung Electronics)以45奈米製程代工生產。

Srouji不僅在Steve Jobs在2011年臨終前，完成了他打造蘋果牌自有行動處理器(AP)的期許，隨後也在2015年晉陞為該部門資深副總裁，直接向蘋果現任執行長Tim Cook負責，成為蘋果17人高層管理團隊的一員。

其後，Srouji也陸續監督包括蘋果A系列、M系列、S系列以及T系列等蘋果自有晶元的開發工作。事實上，Srouji日前還被媒體點名視為英特爾懸缺已久執行長大位的熱門候選人之一。

消息人士指出，他於1993~2005年間在英特爾(Intel)以色列據點工作的經歷，以及從1990年以來在IBM半導體事業部門的資歷，再加上隨後在蘋果擔任IC設計總監的成果，受到部分英特爾董事會成員青睞。

蘋果與高通合作伊始埋下不合導火線

近年來，蘋果與高通捲入了一場所費不貲且高度複雜的專利授權／侵權官司案中，儘管蘋果先前專以高通基帶晶元導入每年新一代旗艦型手機iPhone為優先選擇，但從2017年初掀起的法庭戰迫使蘋果在2018年新一代iPhone XR、iPhone Xs、iPhone Xs Max只能完全採用英特爾基帶晶元為單一選項。

根據蘋果高層日前的法庭證詞顯示，即便在2018年初蘋果仍接觸高通希望其供應基帶晶元給新一代手機內建，但雙方因為供應比重及供應期限談不攏而最終破局。

與蘋果打過交道的供應商熟知，蘋果向來不把所有雞蛋放在同一個籃子里，採取多重供應商原則，而蘋果也希望將此原則適用於基帶晶元供應上。然而，在實際運作上卻很難盡如人意。

早在2005年之際，蘋果低調打造第一支iPhone手機時，便曾經向高通要求送樣基帶晶元；然而，蘋果非但不曾拿到晶元，還收到一紙蘋果必須簽署專利授權的嚴重警告，根據蘋果供應鏈主管日前在法庭證詞顯示，這便是蘋果和高通之間起起伏伏關係的起始點。

蘋果2007年發表的第一代iPhone以及隨後的iPhone 3G、iPhone 3GS手機，內建基帶晶元都來自德國英飛凌(Infineon)供貨。然而即使到了2011年iPhone 4發表，蘋果和高通還是攜手合作展開高通獨家供應基帶晶元的專屬合約談判。

蘋果為了支援CDMA規格，擴大iPhone服務市場，決定開始導入高通基帶晶元，而蘋果則要求從英飛凌轉為高通供貨的同時，向高通提出償付所謂的「回扣」10億美元作為轉型期基金。

高通提出的合約條件更是以取得獨家供貨權為目標，而在高通與蘋果雙方協議獨家供貨權的合約當中，洽談出複雜的「折讓」(rebate)金額回饋給蘋果：只要蘋果在特定期間內，獨家採用高通基帶晶元，而未導入他廠晶元供貨的話，蘋果將可隨後獲得一定金額的折讓回報。

這樣的複雜合約，從2011~2016年間維持著蘋果和高通之間的合作關係，也讓蘋果從iPhone 4、iPhone 4s、iPhone 5、iPhone 5s/5c、iPhone 6/6 Plus、iPhone 6s/6s Plus這一路的旗艦型手機都獨家採用高通基帶晶元。

然而，2016年的iPhone 7/7 Plus拆解報告一出，除了高通供貨以外，英特爾的基帶晶元也出現在部分新一代iPhone機種里。事實上，在蘋果和高通之間看似穩定實則磕磕絆絆的合作關係，早在2014年蘋果便相當不滿意此種被牽制的供貨關係，因此展開了所謂的Project Antique，亦即導入基帶晶元第二供應商的計畫。

在英特爾特別替iPad mini打造出基帶晶元之後，在高通使絆的情況下，蘋果最終放棄導入英特爾基帶晶元的計畫。但高通與蘋果正式的決裂，便是從2016年蘋果在新一代旗艦型手機iPhone 7/7 Plus導入英特爾基帶晶元開始。

當時也正好是蘋果出面在南韓公平交易委員會作證高通以壟斷市場之地位，容有違反市場公平競爭之嫌，其後高通拒絕償付蘋果約定的折讓回饋金，進而導致了2017年初蘋果提告高通之舉。

蘋果自行開發基帶晶元時機太遲

事實上，說到蘋果要替旗下iPhone、iPad、以及Apple Watch開發自有基帶晶元一事，其實基本上早已經是遲早的事，甚至此一消息已經不能算是新聞了，然而重點在於，為何直到如今面臨5G決戰點的時刻才姍姍來遲？究竟蘋果所謂的基帶晶元開發團隊到底是早已成形？還是最近才成軍？又有多少人才加入？目前開發進度如何？

說到底，基帶晶元對蘋果而言可說是至關重要。究其實，蘋果產品實質上就是靠著基帶晶元這個關鍵零組件來定義的。蘋果每年銷售大約2億支iPhone手機，而基帶晶元技術更持續地更新。iPhone已經從2G(2007年)演進到3G(2008年)再到4G(2012年)標準，隨著Android手機陣營目前正大張旗鼓準備發表第一代5G智慧型手機之際，5G iPhone卻仍在未定之天。

蘋果向來以嚴格控制旗下產品關鍵零組件名聞遐邇，很難相信竟然從第一代iPhone以來一直仰賴其他供應商的基帶晶元供應，即便在Johny Srouji領銜下於2010年發表蘋果第一顆系統單晶元A4，然而iPhone上市10周年後，手機裡面的基帶晶元仍須仰賴高通、英特爾等第三方廠商供應，這便是蘋果目前面臨的難題。

若說蘋果旗下的基帶晶元開發團隊從2019年起「才改隸」IC設計部門直接指揮，恐怕也多少讓人懷疑蘋果面對基帶晶元、尤其是5G世代困難度的挑戰性？有鑒於蘋果已經與高通對簿公堂長達兩年之久，而且也早就知道5G世代勢必來臨，問題在於，何以蘋果不是早在兩年前便積極著手自行開發蘋果牌基帶晶元？而是直到2019年1月呢？

若非蘋果對英特爾基帶晶元太有信心，要不就是蘋果對於自行開發5G基帶晶元太過自信。值得注意的是，相較於蘋果的左支右絀，高通即便在全球各國監管機關以及蘋果高度的攻擊下，仍聯手全球手機OEM多達30餘家廠商，企圖在2019年提前導入5G手機商用化，以Android陣營各品牌5G手機大軍一舉壓垮iPhone。

對蘋果來說，轉型5G手機之路過程可說是充滿荊棘，假使英特爾的XMM 8160 5G基帶晶元無法順利在2020年供貨iPhone，甚或是無法完全供貨蘋果，或許還有三星的5G基帶晶元充作救援備案，而聯發科也在蘋果的後備名單上。若以事後諸葛的角度來觀察，蘋果自行開發基帶晶元的時機未免太遲。

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