MWC 2019：高通承諾2020年推出首款集成5G基帶的晶元組
科技
02-26
在本屆移動世界大會（MWC 2019）上，高通發布了一些與移動晶元組和 5G 基帶（數據機）相關的未來產品公告，其中就包括集成 5G 基帶的首款晶元組。為適應當下的市場環境，簡化廠商的開發過程，高通提供了圍繞驍龍 855 SoC + 獨立的 5G 基帶的解決方案。儘管產品更加靈活，但這種分體式設計，在功耗上仍有進一步優化的空間。
資料圖（來自：高通官網）
如果推出集成了 5G 數據機的移動晶元組，高通能夠帶來更加出色的 5G 連接性和電池效率。
雖然高通沒有透露確切的晶元組名稱，但確實給出了一個重要的提示但它確實給了我們一個很大的提示 —— 首款集成 5G 基帶的 SoC，將於 2020 年面世。
幾乎可以肯定的是，這款集成晶元組將是 2019 年度旗艦 —— 驍龍 855 晶元組的後續產品。如果沿用當前的命名規則，它應該被叫做驍龍 865 。
三星剛剛發布的 Galaxy S10 系列旗艦智能機，就採用了高通驍龍 855 SoC 。預計 2020 年的後續機型，也會採用驍龍 865 。
通過集成的移動晶元組，可以更加輕鬆地實現 5G 連接，因為廠商無需為搭配哪一款 5G 數據機而煩惱。
高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在會議上表示 —— 它將是一款完全集成的 5G 移動基帶（MSM），旨在加速 5G 的全球部署。
隨著 OEM 製造商陸續演示相關產品，預計我們可在 2019 年底前，獲知更多有關該 5G 集成晶元組的信息。
[編譯自：Android Authority]
