材料供應商將受益 可摺疊5G手機技術發展
5G可摺疊手機成為市場熱點，涉及的大量材料和設備供應商引發市場關注。行業人士指出，柔性AMOLED屏的應用，將為PI（聚醯亞胺）材料以及透明PI（CPI）材料帶來新的需求。5G手機背板材料方面，由於外觀、性能、成本、規模產能等綜合應用效果好，預計玻璃防護面板方案將成為主流。氧化鋯陶瓷在高端市場應用更多，部分低端市場塑膠進行補充。
PI材料潛力大
可摺疊手機最重要的部分是柔性AMOLED屏。從目前的技術路徑看，生產柔性AMOLED屏需要PI漿料作為襯底；摺疊屏對PI膜的需求包括3處，作為襯底基材的PI漿料、作為觸控板的CPI膜和作為蓋板的CPI硬化膜。
其中，用於觸控板的CPI膜和作為蓋板的CPI硬化膜生產過程以及成品性能要求極高。目前全球可供應CPI的公司有限。資料顯示，可以量產該產品的企業主要是日本住友化學和韓國Kolon。
新綸科技和時代新材等公司介入了PI材料領域。國海證券研究報告指出，PI材料供給端技術壁壘高，海外寡頭壟斷市場。受益於工藝積累、產業配套、人才交流、政策配套等因素改善，國內廠商有望實現突破。
業內人士指出，PI材料尤其是CPI的市場規模仍要看可摺疊電子產品的市場接受度。從目前情況看，可摺疊手機價格均在萬元以上，市場普及度預計有限。若可摺疊電子產品整體價格大幅下降至大眾可接受水平，將為PI材料帶來較大市場空間。
背板材料各有優勢
據了解，華為的可摺疊5G手機Mate X背板使用的玻璃，由藍思科技提供。
5G通信將採用3Ghz以上的頻譜，其毫米波的波長更短，金屬材料將對其產生嚴重干擾。同時，金屬後蓋將對手機無線充電產生影響。非金屬材料將在手機背板材料領域脫穎而出。行業人士對中國證券報記者表示，目前，5G手機背板材料主要是非金屬材料，包括氧化鋯陶瓷、玻璃以及塑膠，三種材料各有優勢。其中，氧化鋯陶瓷耐磨性好，可一體成型，外觀高檔，但成本高，目前主要在旗艦機型和高端機型上使用。公開資料顯示，小米部分高端機型的後蓋、邊框等部分使用了陶瓷材料。
藍思科技人士表示，目前氧化鋯陶瓷成本高於玻璃。氧化鋯陶瓷粉體壓製成型工藝，從做胚開始就有嚴格的技術要求。氧化鋯陶瓷原材料成本比玻璃的原材料成本高出不少。此外，氧化鋯材料莫氏硬度接近鑽石，後續加工難度大。藍思科技、三環集團等多家上市公司已經上馬多條產線，良品率較前期大幅提升，市場競爭力逐步增強。
玻璃背板方面，除藍思科技外，聯創電子、春興精工等多家公司在該領域有布局。（張玉潔）
