高通Kedar：驍龍平台將為移動通信最大的創新平台

在今年的世界移動通信大會(MWC2019)上，5G已經成為整個移動通信領域的核心主題。包括各家終端廠商、運營商、設備廠商在都爭相展示出自己在5G方面的進展。尤其是對於智能手機，無疑將最先成為5G最普及的推行者。

在手機行業已經競爭激烈到頂點之時，「5G」如同4x100米接力賽中的下一個交接棒。誰先能夠接棒5G，誰就能獲得技術的先發優勢。因此可以看到，包括一加、小米、索尼、三星、中興、LG在內的大廠悉數展示了自己的5G終端，OPPO更是在高通展台，使用現場的小基站做起了第一起基於5G網路的現場直播。而這一切，都要歸功於高通推出的驍龍855 X50的組合。

在過去的30多年來，高通一直致力於推動每一代移動技術的演進。

從模擬技術到數字技術，從2G、3G、4G、再到現在的5G，從功能手機到智能手機，幾乎你使用的每一代智能手機都採用了高通的技術。高通開發的先進連接、計算、多媒體、低功耗等技術讓小尺寸終端實現了豐富的功能。對於高通來說，移動技術不僅是最大的技術平台，也成為了全球最大的創新平台。

而之所以每一代驍龍移動平台都能收到終端廠商的青睞，則是得益於驍龍在AI、拍攝、圖形處理和遊戲，還有連接性四個方面出色的性能。

在AI方面，在驍龍855上已經支持到第四代的人工智慧引擎AI Engine，加速終端側人工智慧硬體與軟體的組合。

驍龍855上AI Engine採用多核異構的設計，既包括了CPU、GPU、DSP，而且增加了專門面向AI處理的Hexagon張量加速器和四個Hexagon向量擴展內核。在ResNet、Inception-V3和MobileNet的測試中，驍龍855的AI性能相比於上一代足足提升了3倍，而且是其它安卓旗艦競品的2倍。

並且隨著智能手機數量的發展，AI從雲到端已經成為肉眼可見的趨勢。特別是對於移動終端，在處理AI演算法方面，高通認為異構多核是一個正確的架構，但是其中也包括了專用的AI加速器。目前來看，用一個單一的內核解決所有的AI處理需求是不現實的，需要多核架構來應對不同的AI演算法。

在拍照方面，高通既不只是追求高解析度這麼簡單，也不只是為了在DxOMark這樣的評測工具上取得高分。而是通過強大的ISP，和很多感測器廠商以及生態系統合作夥伴合作，打造了豐富的拍攝功能。並且驍龍855集成了業界首款計算機視覺ISP(CV-ISP)，這項技術能夠讓終端處理圖形的速度更快，同時功耗也更低，

在圖形以及遊戲方面，高通更是獨霸安卓天下。說道手機GPU，Adreno的大名可謂無人不知、無人不曉，而通過強大的圖形處理能力，驍龍移動平台在遊戲方面始終非常強大。根據Kedar Kondap介紹，2018年，移動端帶來了超過700億美元的營收，占整個遊戲行業收入的50%。到2021年，移動遊戲營收預計將超過1000億美元。因此，高通也非常重視手機在遊戲方面的體驗。在最近推出的Snapdragon Elite Gaming包含了很多助力更佳移動遊戲體驗的特性，能夠幫助玩家減少卡頓和掉幀的情況，使得遊戲更加順暢。

值得一提的是，在2018年騰訊舉辦的《王者榮耀職業聯賽》(KPL)中，vivo的多款智能手機成為了KPL官方比賽用機，在那個巨大的體育場中，所有的比賽用機都搭載了驍龍移動平台。這也體現了高通在移動遊戲上的巨大投入獲得了成功。

最後，也是最重要的，則是5G。在本屆MWC上，我們看到了多款搭載驍龍X50 5G調製解調的終端發布。回顧30年前3G首次面世時，基於Scorpion架構的1GHz CPU，支持Adereno 3D圖形，擁有WVGA解析度。可以運行Facebook和Google地圖。而隨後的4G時代，出現了LAA(許可頻譜輔助接入)、4X4 MIMO、千兆級LTE等非常前沿的無線連接技術。於是高通推出強大的系統級晶元(SoC)和移動平台，支持從多核CPU到先進的ISP，再到強大的顯示等特性。便是我們如今體驗到的生活。

而在5G到來之時，高通最新發布的驍龍X55 5G數據機，相比於X50，驍龍X55可以支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網路部署，同時也支持TDD和FDD運行模式，因此它支持更多的5G布網模式。在5G模式下，驍龍X55可以實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。在LTE方面，它還支持Category 22 LTE，帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。從自動駕駛到物聯網，再到各行各業。隨著5G產業爆發，而帶動起了周邊更多的產業。5G不僅如約而至，而且帶來更多的全新機遇。

談到此次高通發布的5G集成式SoC的意義時，Kedar表示驍龍855移動平台和驍龍X50 5G數據機實現的5G解決方案是一個分離式解決方案。我們最新發布的5G集成式平台是把5G多模數據機和應用處理器(AP)集成到一顆SoC中。將兩個單獨的SoC集成到一個SoC中，晶元面積更小，能夠更好的支持手機纖薄化的發展。而且可以縮短認證時間，因為所有數據機已經過預認證集成在一顆晶元中了，因此OEM廠商可以更快地進入不同的運營商網路，極大地縮短了認證周期。

此外，在高通的5G系列的平台中還集成了Qualcomm 5G PowerSave技術，目前已經支持驍龍X50和驍龍X55數據機。它使用了3GPP規範中的CDRX特性，還結合了很多Qualcomm的「秘密武器」，能夠為5G終端帶來非常省電的使用體驗。值得一提的是，5G PowerSave技術也被用於高通與設備製造商之間的一些合作，來提升5G移動終端的電池續航能力。

回顧驍龍的「光輝歲月」，2016年，我們率先推出千兆級LTE數據機。2017年，驍龍8系首次支持4K HDR播放視頻。2018年，驍龍855支持全球首個計算機視覺ISP的移動平台。2019年，驍龍8系正在成就首批商用5G智能手機的發布。這一系列的「No：1」，正是高通在技術領域不斷創新的結果。根據數據顯示，在2018年到2022年，智能手機的累計出貨量將超過86億。而面對這個開闊的市場，Kedar表示，高通將以不斷創新的步伐，以及在行業中的獨特地位，使得驍龍移動平台處於引領移動變革的核心地位。

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