手掌主機不是夢 英特爾Lakefield晶元將整合內存

在有限的晶元區域塞進更多的東西，除了改進位程之外，那可能只有3D堆疊技術才能滿足這個需求。目前聽得最多的3D堆疊技術應用只有HBM顯存了，AMD就經常在他們家的高端顯卡中用上HBM顯存。不過今天我們不說「按摩店」，來說說「牙膏廠」。英特爾在上年12月「架構日」就已經公布過他們的3D堆疊技術實例了，但詳細部分就沒有怎麼提及。而最近在英特爾在YouTube就放出了採用3D封裝工藝生產的Lakefield介紹視頻。

從視頻可以看到新的封裝技術表面覆蓋了4塊DRAM，應該就是內存顆粒了。

4層架構，前兩層是PoP封裝的DRAM內存，第三層為10納米的CPU和GPU核心層，而最下面那層就是緩存和I/O層。

高集成度換來的應該就是更低的功耗和更小的主機體積，而這個規格，一個大核四個小核，看著比較像移動端的SoC，不過內存整合後以後想加內存就是個問題了。

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