5G/AI/物聯網 高通在MWC全面秀肌肉

作為每年移動通信領域的風向標，世界移動通信大會(MWC)已經成了每個品牌秀肌肉，以及未來一段時間內整個行業趨勢的風向標。而作為整個移動通信行業的領軍者，高通的一舉一動不僅關乎其自己，也影響到整個移動通信領域的方向。作為一家技術驅動型公司，「創新」是高通紮根於品牌中的DNA。因此在此次世界移動通信大會(MWC2019)上，高通對外展示了其強大的技術創新力，以及在整個生態中的領導力。

讓5G照進現實

早在上世紀90年代後期，高通就已經對毫米波、MIMO、射頻等基礎科技進行探索。經過三十餘年的不懈努力，如今，5G已經不再是紙上談兵，而是真實地成為看得見摸得著的基礎科技。

作為時下通信領域最火熱的話題，「5G」也成為MWC2019這個秀場中的當紅炸子雞。業界一直認為，2019年將成為5G商用的元年。因此無論是終端廠商、設備廠商、還是運營商，都在向外界展示其5G的進展。而作為5G產業鏈中的領導者，高通在MWC2019中也帶來了重磅驚喜：推出業界首款集成5G Modem的移動平台。值得一提的是，這也是高通推出的第三代5G Modem。

作為5G推廣的先行者，高通早在2016年就推出驍龍X50 Modem，主要用在實驗室測試、外場實驗和早期的網路部署。而在MWC前夕，高通推出第二代5G Modem：驍龍X55，進一步加速全球5G商用部署的速度。支持5G NR毫米波已經以及6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。最關鍵的是其全面支持TDD和FDD運行模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網路部署。為OEM廠商和運營商帶來極大的靈活性。

而在MWC上高通發布的5G集成式移動平台，採用驍龍X55數據機以及高通第二代5G NR毫米波和6GHz以下解決方案，可在獨立(SA)和非獨立(NSA)模式網路部署中支持5G回傳連接，並可實現最高達7Gbps的光纖般的峰值速度。這對於高通和整個5G產業來說，無疑將能夠進一步快速加強和擴展5G應用場景，而不僅限於智能手機。

在此次MWC上，小米、OPPO這樣的終端廠商先後發布了自己的5G終端產品，OPPO甚至在高通展台在真實的5G網路下進行了一場微博直播活動。將5G切實地照進現實。而高通4G/5G業務總經理馬德嘉博士表示，首批5G終端將於2019年第二季度上市，採用驍龍X50 驍龍855的解決方案。而首款集成式5G SOC，也將在2020年年中大規模商用。

回顧從3G時代的10 Mbps，到4G時代的2-2.5 Gbps，到如今5G時代的7 Gbps，科技的發展使我們的想像力看起來總是顯得有些匱乏。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，我們很高興看到這一切得以實現，我們期待每個人都能體驗5G。

今天，高通讓5G照進現實，5G is here。

伴隨著5G一同到來的，還有物聯網。

相比於3G/4G相比，5G不僅僅是帶寬有所提升。更重要的在於其低功耗、低時延所帶來的物聯網。在所謂「萬物互聯」的場景下，催生出更多全新的用例。在MWC2019期間，高通宣布正式推出全新的機器人RB3平台。這也是高通首次推出專為機器人打造的完整、集成式解決方案。

截止目前，儘管整個機器人行業擁有許多不同類型的機器人：包括消費機器人、家用機器人、工業機器人，但這些不同類型的機器人「大腦」所採用的基礎技術都比較相似。因此高通希望通過推出RB3機器人平台，來滿足各個不同種類機器人的基礎需求。

作為在移動通信領域已經擁有非常豐富經驗的公司，高通同樣在發展機器人業務中也具有得天獨厚的優勢。對高集成度的SOC設計上擁有豐富經驗，並且支持面向機器人的HLOS包括Linux和ROS。而且得益於在晶元優勢，在AI方面也比較同樣有良好的支持。因此，無論是從平台、AI、連接性、安全等各方面，高通做機器人平台簡直是水到渠成。

具體到機器人RB3平台，高通使用了Qualcomm SDA/SDM845晶元，並且除了主晶元之外，高通還在平台上集成了非常多的功能和其它元器件。主晶元本身具有AI的功能、計算機視覺、保險庫級別的安全性、多媒體、非常多樣性的連接性能(比如Wi-Fi、蜂窩連接技術、CBRS以及對5G的支持)，並且高通還為這個平台配備了諸如進行導航的ToF攝像頭、有深度感知攝像頭和追蹤攝像頭，以及多種感測器。以保證客戶在使用選擇時的靈活性。

在設計機器人平台的過程中，高通認為機器人需要能夠感知-思考-行動。因此高通也為機器人提供了強大的運算處理能力，以及平衡的功耗控制。此外還有其他功能如音頻、攝像頭、視頻、導航、連接、感測器等。並且得益於對異構計算架構的深入理解及深厚積累，高通在機器人領域將會大放異彩。

目前已經有iRobot、科沃斯、松下、索尼等品牌與高通進行合作，而基於機器人 RB3 平台的商用產品預計將於2019年面市，並計劃於明年年初展示基於該平台的部分機器人產品。

因此，高通與博世聯合，雙方已經完成關於工業環境無線信道的聯合研究，分析工業類場所獨特的無線載波特性。一個是在在5G NR領域中擁有全球最領先的技術公司，一個是在工業自動化擁有數十年的經驗和技術積累。高通與博世的聯手，毫無疑問將在5G到來之際，加速「工業 4.0」智能網聯工廠的進展。

雙方表示，隨著3GPP Release 15於今年商用，我們實現5G工業應用潛力的步伐才剛剛起步。下一版本——即 3GPP Release 16將利用5G NR的超可靠低時延控制和優化來支持全新類型的服務，賦能工業物聯網。而此次合作，也將架起工業製造界與無線行業之間的橋樑。工業4.0和5G的完美結合可驅動OT/IT融合以支持工業物聯網的發展，並將從根本上成為未來工廠的中樞神經系統。

與5G一同爆發的，還有AI

儘管AI在這幾年才開始成為熱門話題，但其實對於AI的研究，高通可以追溯到十多年前。尤其是對於深度學習、神經網路計算以及AI演算法這些基礎領域的研究。根據數據顯示，2018年至2022年內，智能手機累計出貨量將達到86億部。如此龐大的數量級，使得智能手機毫無疑問將成為最為普及的AI端側。

隨著5G的不斷發展，高速率、低時延所帶來的原本只能運行在雲端的AI用例正在逐漸向端側發展和遷移。不僅包括雲到端，而且包括端到端之間的聯繫。相比雲端，終端在隱私性、便捷性以及可靠性上都更上一個台階。因此，對於移動終端，AI的能力變得非常重要。

早在四年前的驍龍820上，高通就已經在驍龍平台上實現了第一代人工智慧引擎AI Engine的應用。發展至今，在驍龍855上已經支持到第四代的人工智慧引擎AI Engine，加速終端側人工智慧硬體與軟體的組合。

在驍龍855上AI Engine採用多核異構的設計，既包括了CPU、GPU、DSP，而且增加了專門面向AI處理的Hexagon張量加速器和四個Hexagon向量擴展內核。在ResNet、Inception-V3和MobileNet的測試中，驍龍855的AI性能相比於上一代足足提升了3倍，而且是其它安卓旗艦競品的2倍。

不僅在硬體上，在整個AI生態中，高通也聯合超過20多家AI軟體合作夥伴，打造基於驍龍AI Engine的AI應用。其中包括曠視、虹軟、商湯、思必馳、Elliptic Labs等，包括拍攝、音頻、手勢操作、汽車領域等覆蓋多領域的開發，來打造豐富的AI生態。

總結：

在本次MWC2019中，高通在5G、AI、IoT等多個領域不斷發力，不僅體現了自己本身強大的技術實力，更明顯的在於高通希望能同更多領域的更多品牌一起合作，打造一整個「以5G為核心，帶動更多領域集體爆發」的智能生態圈。

此刻，我們即將迎來新一輪的技術突破，我期待5G能夠突破創新之路的險阻，開啟下一個創新紀元。

——克里斯蒂安諾·阿蒙

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