Intel完全開放雷電技術：底層融合USB 4

Intel官方宣布，將面向USB推廣組織(USB Promoter Group)開放雷電(Thunderbolt)協議規範，廠商可以免費打造兼容雷電標準的晶元和設備。

同時，USB推廣組織首次公布了即將發布的基於雷電協議的USB 4標準，實現底層雷電、USB協議的融合，增強基於USB Type-C介面的產品之間的兼容性。

事實上，現有的USB Type-C已經在一定程度上與雷電3相融合，而隨著Intel完全開放雷電技術授權，二者將從協議底層整合在一起，互相受益：USB 4可以藉助雷電3獲得再次翻番、媲美雷電3的傳輸速度40Gbps，以及高達100W的供電能力；雷電3則可以藉助USB，加速自己的普及。

而從USB 3.2開始包括正在制定中的USB 4，傳統的A、B型介面被徹底拋棄，Type-C將成為唯一的的存在，因為新的超高速度用到了這種新介面的雙通路傳輸，當然它的另一大好處就是不區分正反面，可以隨意插拔。

Intel表示，開放雷電協議規範具有重大的里程碑意義，這將把當今最簡單、功能最齊全的埠開放給所有人使用，而即將推出的10nm Ice Lake處理器也將原生支持雷電3，從而為行業和消費者帶來雙贏的局面。

根據Intel公布的數據，雷電3已經在Windows 10、macOS、Linux系統中獲得全面支持，採用該介面的PC數量延續著每年翻番的勢頭，已邁向千萬大關，目前所有最新的Mac、400多款Windows PC都擁有雷電3介面，同時雷電3外設數量也連續每年翻番，目前已經超過450款認證設備，包括擴展塢、顯示器、存儲、外部顯卡。

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