台光電等獲5G iPhone訂單，2024年行業產值或超750億美元

蘋果要推5G iPhone，為何第一波要先敲定PCB供應鏈？主因5G是全新規格設計，牽涉的電路、散熱問題比過往機種更繁雜，在5G新機設計過程中，PCB與新材料扮演通訊傳輸模塊化的關鍵，若無法先拍板PCB供應鏈，後續在材料成本控制、訊號質量穩定等問題都無法有效解決。

PCB有「電子業之母」的稱謂，各大廠投入5G研發過程中，首要之務就是解決PCB技術與供貨。由於技術層次更高，5G手機的PCB結合高階材料以模塊出貨後，平均銷售價有機會較4G產品跳增2.5倍，出貨總量也將因為堆棧更精密，較4G倍增，讓PCB與新材料價值水漲船高，為台光電、台郡、臻鼎等台廠帶來龐大的商機。其次，業界也觀察，5G應用進展從第一代降頻28至39GHz的頻段，到手機端初步需要進一步降至約10GHz，也促使材料也出現新選擇，對品牌大廠而言，是成本管控的更多可能選項。

業界分析，台灣PCB與相關材料業者在爭取5G訂單具有利基，背後關鍵在於與客戶密切團隊合作。如台郡、臻鼎分別因應客戶所需，設立專門的部門來跟進設計與測試，這背後是至少三年以上的耕耘期，投入的成本不小。

另一方面，未來在二代以及三代天線應用上，需要更先進的天線設計，也需要更多新的複合材料支援，這部分台資兩大軟板廠皆已密切配合客戶需求。

台光電、臻鼎、台郡均不評論個別客戶與訂單，但從檯面上各廠的布局，已透露為大客戶5G訂單作準備當中。外資圈先前盛傳，台光電今年重返蘋果主板材料主要供應商行列，挾全球手機無鹵素基板龍頭地位，具有材料端技術優勢，優先獲得蘋果青睞。

據了解，5G對散熱需求遠高於4G，台光電因配合類載板與軟板新材料設計需求，克服耐熱與散熱特性，已備足5G智慧機材料規格，未來隨著通訊市場基礎建設到位，將更能彈性與快速結合軟板模塊化擴大供貨。

臻鼎則配合客戶分別在5G應用成立專責的測試部門。臻鼎強調，公司長期成長發展目標，將奠基在持續投入先進技術研發的基礎上，並在5G相關應用持續配合市場需求進行研發。

台郡去年全球軟板市佔率約5.5%到6%，今年拚持續提升。台郡為卡位5G相關應用商機，三年前便開始布局，今年可望邁入收成。

新世代材料開發上，台郡計劃，攜手材料商研發陶瓷甚至高頻材料，尤其是配合客戶在液晶材料（LCP）新材料的開發量產，更是重點之一，目標在多元創新技術支持下，開拓更多終端市場新應用。

全球印製電路板（PCB）行業發展歷史悠久，目前已經經歷了若干個周期。2017年，全球PCB行業產值為588.4億美元，同比增長8.5%，2018年全球產值約為635.5億美元，同比增長8.0%。此外，全球PCB產業不斷向亞洲地區特別是中國地區轉移，中國PCB產值佔比已超過一半。預計到2022年，全球PCB產值將達到718億美元，到2024年，將超過750億美元，其中，中國大陸PCB產值佔比將不斷提升。

印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體以及電子元器件電氣連接的載體。

多層板、柔性板、HDI板合計佔比超70%

PCB產品結構複雜，產品種類根據終端需求不斷演進，從單雙面板、多層板、HDI板（低階高階）、任意層互連板，到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設計及加工更加複雜。多層板、柔性板、HDI板是PCB市場的主力軍，據Prismark統計，2017年多層板、柔性板、HDI板的合計佔比高達74%，高端PCB產品成長空間較大。

2018年全球PCB市場持續維持高景氣

全球PCB行業發展歷史悠久，已經經過了若干個周期。近年來，受全球主要電子行業領域如個人電腦、智能手機等的增速放緩以及疊加庫存調整等因素影響，全球PCB產業出現短暫調整。2015、2016年全球PCB產值持續下降，2017年，設備結構端帶動需求，全球PCB產值恢復增長態勢，達到588.4億美元，增速為8.5%。

2018年伊始，國際各地區第一季度數據顯示PCB行業景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值於2017年8月開始至2018年4月這7個月一直高於1.1，創5年來歷史新高；日本PCB月產值自2017年四季度開始持續保持正增長。根據Prismark的數據，2018年全球PCB產值預計達到635.5億美元，同比增長8.0%。

產業向亞洲遷移 中國增速全球領先

目前，中國的PCB產值全球佔比超過50%，在2000年以前，全球PCB產值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區。進入21世紀以來，PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移。目前亞洲地區PCB產值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區增長最快。轉移初期，產值的貢獻主要來自於外資的在華產能，當時內資企業數量佔比還不足5%。隨著中國PCB產業鏈的不斷完善，以及龐大的電子消費品市場的需求拉動，本土PCB企業得以飛速發展，改變了PCB需求常年依賴進口的局面。根據Prismark的統計，近8年中國地區產值複合增速全球領先，高達9.63%，2017年全球產值地區分布中，中國地區佔50.53%，日本佔32.55%，除中國和日本之外的亞洲地區佔8.93%，歐洲和美洲分別佔3.34%和4.66%。

中國是全球最大的PCB生產國，相比於日本、韓國等PCB產業成熟的地區，中國具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產業集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優點。近幾年，中國的企業快速成長，根據Prismark數據顯示，2018年上半年，全球PCB供應商十強中，6家中國企業挺進榜單，它們分別是臻鼎科技、欣興電子、健鼎、翰宇博德、名幸電子和深南電路。

未來全球PCB產值將持續增長

受原材料漲價以及下游需求變化的帶動，全球PCB市場將持續維持穩定增長態勢。5G系統在2018年已經開始少量應用，未來幾年將成為PCB市場一個非常大的推動力。此外，移動互聯網、物聯網、大數據、雲計算、人工智慧、無人駕駛汽車等新興產業的蓬勃發展，為配套的電子製造產業提供了更多的發展機遇。到2019年，全球PCB產值將增加到658億美元，同比增長3.5%；預計到2020年，全球PCB產值將達到718億美元，2024年將超越750億美元。其中，中國大陸PCB產值佔比將不斷提升。

以上數據分析均來自前瞻產業研究院發布的《中國印製電路板製造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

來源：聯合新聞網、PCBworld

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