聯發科技正在研發7nm工藝處理器 集成5G晶元

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3月6日消息，聯發科技高管證實，聯發科技正在研發7nm晶元。據悉，新的晶元組將支持5G連接，並將定位優於Helio P90。

聯發科技國際企業銷售總經理芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)表示，7nm晶元組將定位於「高端」市場。並表示，這款處理器將比Helio P90更強大。該公司目前的高端晶元採用12nm製程，並配備了多種機器學習硬體。

聯發科技全球公關總監凱文?基廷(Kevin Keating)也表示，即將推出的晶元組系列將提供5G功能。聯發科技公司也有自己的M70 5G數據機。之前有報道稱，製造商將在2019年底拿到這款數據機，手機將在2020年下半年上市。

此外，聯發科技的一位高管在去年Helio P90的預發布會上告訴記者，該公司的下一款晶元組將提供ARM的Cortex-A76 CPU核心。目前還不清楚聯發科技是否會在7nm晶元上發布合適的旗艦手機，但聯發科技公司的優勢在於晶元便宜。

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