USB4標準發布 Intel完全開放底層融合USB4的雷電技術
前不久，標準組織USB-IF醞釀新計劃，計劃取消USB 3.0/3.1命名，統一划歸為USB 3.2。其中USB 3.0更名USB 3.2 Gen 1（5Gbps），USB 3.1更名USB 3.2 Gen 2(10Gbps)，USB 3.2更名為USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）。
USB 4
沒想到更混亂的來了，USB-IF今天正式宣布了USB 4。注意，不是USB 4.0，就是USB 4（這有點類似藍牙5、Android 9 Pie推出時的叫法，儘管後續都會被習慣性加入".0"後綴）。
傳輸速率方面，USB 4相較USB 3.2峰值翻番，達到了40Gbps（雙通道）。
是不是有點眼熟？沒錯，Intel主推的Thunderbolt 3（雷電3）介面就是40Gbps，不過，最早應用都可以追溯到2015年了。
簡單來說，USB 4等於是將雷電3大眾化了，畢竟Intel已經宣布對外開放並免去授權費，且從10nm Ice Lake開始，將在處理器層面集成對雷電3的支持。當然，USB 4比雷電3又開放很多，因為使用雷電3必須經過Intel的嚴格認證（迄今僅有463款）。
其它參數方面，USB 4最高提供100W電力、可外接顯卡、兩台4K顯示器或單台5K顯示器等。另外，不同於USB 3.0/3.1/3.2時代使用顏色介面來進行代際區分，USB 4沒有這一要求，並且只推薦使用Type-C介質面。
目前USB 4標準的全本還在修訂中，預計正本今年下半年對外發布，所以大規模應用還需要一年後了。
而Intel官方宣布，將面向USB推廣組織(USB Promoter Group)開放雷電(Thunderbolt)協議規範，廠商可以免費打造兼容雷電標準的晶元和設備。
同時，USB推廣組織首次公布了即將發布的基於雷電協議的USB 4標準，實現底層雷電、USB協議的融合，增強基於USB Type-C介面的產品之間的兼容性。
事實上，現有的USB Type-C已經在一定程度上與雷電3相融合，而隨著Intel完全開放雷電技術授權，二者將從協議底層整合在一起，互相受益：USB 4可以藉助雷電3獲得再次翻番、媲美雷電3的傳輸速度40Gbps，以及高達100W的供電能力；雷電3則可以藉助USB，加速自己的普及。
而從USB 3.2開始包括正在制定中的USB 4，傳統的A、B型介面被徹底拋棄，Type-C將成為唯一的的存在，因為新的超高速度用到了這種新介面的雙通路傳輸，當然它的另一大好處就是不區分正反面，可以隨意插拔。
Intel表示，開放雷電協議規範具有重大的里程碑意義，這將把當今最簡單、功能最齊全的埠開放給所有人使用，而即將推出的10nm Ice Lake處理器也將原生支持雷電3，從而為行業和消費者帶來雙贏的局面。
根據Intel公布的數據，雷電3已經在Windows 10、macOS、Linux系統中獲得全面支持，採用該介面的PC數量延續著每年翻番的勢頭，已邁向千萬大關，目前所有最新的Mac、400多款Windows PC都擁有雷電3介面，同時雷電3外設數量也連續每年翻番，目前已經超過450款認證設備，包括擴展塢、顯示器、存儲、外部顯卡。
