盤點手機三大常用配置原來都是貼牌科技，網友：怪不得比不過友商
自MWC大會以來，諸如摺疊屏、5G等多項自研技術一時之間湧入人們的視線，而自身擁有十項自研黑科技的榮耀Magic2 3D感光版更是成為了手機圈紛紛討論的對象，其爭論主要還是來自"自研科技"與"貼牌科技"之間的差別。所謂"貼牌科技"是指手機廠商不具備某項科技的研發能力，選擇以購買的方式擁有這項科技，並貼上自己的牌子。其實，這種做法很常見，也沒有好壞之分，接下來我通過幾個具體事例帶大家看一下兩者之間的差別，
自研晶元與貼牌晶元，前者更具主動性
眾所周知，現今大多數手機都是採用的是高通的晶元，諸如小米，OPPO，vivo等皆是採用的高通的晶元，而華為、榮耀的手機則採用的是自家研製的麒麟處理器，那麼，採用兩款處理器分別會產生什麼樣的差別？
以小米手機為例，在國內手機品牌裡面，小米是高通的大客戶，也是國產手機品牌裡面使用高通晶元數量最多的手機品牌。我們也常常聽到小米說，其是高通XX晶元首發的機型，儘管這會給小米帶來一定的競爭力，但同時也就導致了嚴重依賴供應鏈的問題，最近有不少米粉提問，高通為什麼優先供應vivo？這就從側面反映出了採用別家晶元，就要受制於人的問題。
與之相反，華為、榮耀手機就不會遇到這樣的問題，首先保證了供貨的充裕與時間的長短，同時也保證了後續處理器的升級與優化，將主動權完全的握在自己的手中。
自研3D結構光與貼牌3D結構光，前者更安全更強大
除了晶元之外，當下最熱的3D結構光技術，各家也是採用了不同的方案，其中有很多廠商依舊選擇購買這項科技，而華為、榮耀、蘋果這樣的廠商則選擇自研該項技術。
從上面這張對比表中，我們可以看到OPPO Find X的3D結構光購買的是奧比中光的技術。與之相對應的是榮耀Magic2、iPhone XSMax，則選擇自研的3D結構光技術。
兩者相比，奧比中光是最早一批探索3D感測技術的中國企業之一，所以，如果沒有自研能力，OPPO選擇購買優秀的供應商解決方案，也是一種很明智的選擇。反觀榮耀手機，憑藉強大的自研能力，選擇自研3D結構光技術，成為了除蘋果外，唯一可以實現自研3D結構光技術的國產手機廠商。而且自研3D結構光技術，即保證了用戶信息的安全，又保障了3D結構光技術應用的廣泛性。
自研通信與貼牌通信，前者更穩定
說完兩種常見的自研配置，再來看一下，有可能被用戶忽略的通信技術。除華為、榮耀手機之外的其他手機廠商，都採用貼牌手機基帶。而在手機基帶生產領域，只剩下高通、華為、三星、英特爾、聯發科等幾個玩家，其中最穩定的還是屬於華為的，畢竟是做基站的公司，保證了手機通信的穩定性。這也就很好理解為什麼iPhone XSMax的信號這麼差了，而且挽救也不怎麼及時。
自研科技好在哪裡？
說完三種常用的自研科技配置，那麼自研科技好在哪裡？而且在拿來主義大行其道的今天，為什麼榮耀還是堅持著始終走自主研發道路呢？
首先，自研可以差異化，可以突破供應鏈瓶頸。很簡單的問題，一款手機想要升級適配最新版本的安卓系統，往往需要晶元等供應商的配合，放出對應的驅動、代碼信息，自家的麒麟晶元什麼都是知根知底，更新起來自然就快。另一方面，採用和其他廠商類似的方案，無法在產品上做出差異化，打破同質化的話，必須要自研。
而且在近日的線下活動，在被問到為什麼要自研時，榮耀總裁也曾表示，性能上來說，行業里最好的就是那幾家，大家都用，那麼能力就這樣子。我們要更好的，那就沒辦法了，只有自己做。
而自研在產品層面的具體好處，我們以榮耀Magic2 3D感光版為例，該機型搭載十項自研科技，成為當下手機行業中擁有自研科技最多的手機。自研的麒麟980晶元打遊戲相當流暢，其深厚的科技功底使得該晶元並不比高通差；3D結構光技術加持的人臉識別相比2D更加安全，而且得益於兩顆紅外攝像頭，即使在暗光環境下也可以快速捕捉人臉信息，相比其他手機提高了解鎖效率和安全性。其他諸如40W快充，石墨烯散熱等等也讓用戶有了更好的體驗。值得一提的是，榮耀Magic2 3D感光版即將在3月7日開售，相信定會為用戶帶來一種新的感受。
從榮耀手機我們可以看到，只有做科技公司，用技術牽引創新、不斷緊跟時代潮流，才能立於不敗之地。而做科技公司就要在核心技術、底層技術和應用技術上全面布局，走向自研。
