三星 S10 和 S10e 詳細拆解，結構緊湊，拆後難以修復！
近日，測評機構 iFixit 對三星 S10 和 S10e 手機進行了詳細的拆解，從內部結構層面去比較兩者有什麼不同，一起來看看吧。
第 1 步
他們先對三星 S10e、S10、S10+ 三者進行了X光照射，下圖中三者排列依次從左到右。可以看到由於三星 S10+ 的後蓋是陶瓷材質，使得它在一定程度上可以抵禦 X 光的照射，因此整體較為黑暗。
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第 2 步
後蓋拆解，可以看到攝像頭模組、電池、主板等的排列，以及拆下來的無線充電線圈。
第 3 步
取下 3.5mm 耳機孔和主板，耳機孔長度為 12mm，寬度為 8mm，採用了模塊化結構。
第 4 步
拆下主板後，可以看到主板下方的銅管散熱裝置。
第 5 步
拆下了兩個手機的攝像頭模組，左邊是三星 S10 的前攝和後置三攝，右邊是三星 S10e 的前攝和後置雙攝。
第 6 步
觀察主板正面的晶元，上面的是三星 S10e，下面的是三星 S10。晶元從左到右依次是：Maxim MAX77705C PMIC、UFS 快閃記憶體、驍龍855 處理器、WCD9341 音頻晶元、Qorvo 78062 前端模塊、Skyworks 78160-5 晶元。其中三星 S10e 的 UFS 快閃記憶體是東芝的 128GB UFS NAND 快閃記憶體，三星 S10 的是自家的 512GB eUFS NAND 快閃記憶體。
第 7 部
主板背面的晶元，主要包括村田的 KM8D03042 WiFi-藍牙模組、恩智浦的 80T17 NFC 晶元、高通的 PM8150 電源管理 IC、SDR8150 RF 射頻收發器和 QDM3870 射頻前端模組。
第 8 步
取下電池。
第 9 步
在前面板背面可以看到超聲波屏幕指紋感應器。
第 10 步
三星 S10 前面板的整體布局，可以看到由銅和石墨烯組成的散熱層。
第 11 步
全家福。上面是三星 S10，下面是三星 S10e。
最後，iFixit 給出了三星 S10 和 S10e 的可修複分數，3分，也就是非常難以修復。
