推翻重造！頂級AMD主板ROG Zenith E—A淺析

本文作者：ChiGuaDaShi

直入主題

在第一代線程撕裂者時代，X399晶元組板皇的地位就被ROG Zenith Extreme牢牢佔據。到了第二代線程撕裂者，技嘉、微星紛紛推出了全新設計加強的X399的主板想撼動ROG Zenith Extreme的地位，在一段時間裡確實微星和技嘉在價格、供電規模上都有超越ROG Zenith Extreme，直到華碩在年初發布了ROG Zenith Extrene Alpha！

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在第二代線程撕裂者家族中有兩個性能怪獸，一個是24核心48線程的2970WX，一個是32線程64核心的2990WX，隨著它們性能的大幅增加功耗也增加了不少，特別是在PBO以及超頻狀態下。這樣一來給一代線程撕裂者設計的供電很有可能就會捉襟見肘，就算「老主板」完全夠用，但對手出了新產品，行業老大自然不能聽之任之，這樣一來ROG Zenith Extrene Alpha應運而生。

ROG品牌產品命名規則一般是「系列」 「版本」 「等級/用途」，比如Crosshair VII Hero中「Crosshair」為系列，「VII」代表第七代（X470晶元組），「Hero」為等級。其中INTEL晶元足為"Maximus"與"Rampage"，AMD平台為"Crosshair"與"Zenith"。等級/用途有「Hero」（入門），「Formula」（水冷）「Apex」（極限超頻）「Gene」（MATX）「IMPACT」（IT）「Extreme」（至尊）。

Zenith Extrem是ROG第一代X399主板的Extreme版型，因為AMD只是升級CPU並沒有升級晶元組所以Zenith並沒有辦法升級到第二代，所以把新設計的X399 Extreme主板命名為ROG Zenith Extrene Alpha，與他有同樣情況的還有Intel X299晶元組的ROG Rampage VI Extrene Omega。

這次 ROG Zenith Extrene Alpha並沒有延續 ROG Zenith Extrene 設計，完全推倒重新布局，有加強有省減，最終華碩把一款全新的ROG X399主板帶到了消費者眼前，並且幫助自家X399至少在價格上重新奪得板皇稱號。那麼ROG Zenith Extrene Alpha到底有哪些變化呢？是好是壞，是否名至實歸呢？我們接著往下看。

ROG Zenith Extreme Alpha的重大改變

這張主板是我從電腦城朋友手上借來給大家展示的，同時借來的還有一個一個2950x，之後他們電腦城會有一個活動各個商家都會參加，我會幫它們搭配一套主機，這套主機有空的話我也會發表在什麼值得買平台上給各位口水口水，因為這款主板非常貴重，所以下文不會對其拆解，希望各位諒解。

重大改變1：外觀

ROG Zenith Extreme Alpha外觀變化並不是全部是因為更新換代，電路布局有了很大的變化是最主要的原因。X399、X299這樣的高端平台晶元組銷售量是比較小的，為了降低成本，華碩把Zenith Extreme Alpha（X399晶元組）與Rampage VI Extrene Omega（X299晶元足）兩者的外觀幾乎設計成一模一樣，以至於很多覆蓋件可以通用，這樣就可以分攤成本，我猜這也是華碩推翻Zenith Extreme重新設計的次要原因，可謂一石二鳥。

Zenith Extreme 包裝與主板全覽

Zenith Extreme Alpha包裝與主板全覽

兩塊主板的左上方I/O域，Zenith Extreme Alpha（下簡稱ZEA）與Zenith Extreme（下簡稱ZE）整體上大同小異，但是ZEA更換了ROG最新的設計語言，省減（實際為挪動）了小風扇，用玻璃取代了塑料，同時保留了小顯示器。

ZE

在南橋方面ZEA也做出了改變，放棄了ZE亞克力亮片透光的設計，改用全金屬，並且放大了「敗家之眼」的發光LOGO，這樣的設計不能說誰好誰差，都有特色不過我更喜歡ZEA的設計。

ZE

ZEA

因為內存插槽位置下移，所以ZEA不得不砍掉了一個PCIe X1介面，客觀性擴展性有所下降，但實際上給消費者的體驗並沒有縮水，除非你真的有6個PCIE設備要插……另外，ZEA還在PCIE介面周圍增加了一個金屬護甲，在金屬護甲下方有一個M.2槽位，這個M.2槽位也與ZE位置不同

ZE PCIE插槽

ZEA PCIE插槽

ZEA護板下的M.2插槽

剛才也說了重新排版的好處是一箭雙鵰，既能給消費者新鮮感又能節約成本，何樂而不為？外觀的改變對實際使用並沒有太多的影響，但下面就要說說和使用息息相關的改變了。

重大改變2：內存槽與CPU槽間距縮短

其實這個改變我本來想寫入外觀部分的，但是我覺得這是個需要引起消費者注意的重要內容。ZEA因為CPU供電的重新設計，內存條被下移的同時，不知道是出於何種原因內存插槽與CPU插槽的位置被調整的非常的近，以至於消費者在選擇散熱的時候要非常的小心。

ZE

ZEA

因為內存插槽和CPU插槽距離的縮短，導致大型寬體散熱甚至是部分水冷很有可能會幹涉的內存，這個時候就得選擇較窄的散熱器，並且在安裝水冷的時候注意出水朝向，就比如RYUO出水只能朝上或者朝下，朝左朝右都會幹涉到內存，除非你不用插滿。

ROG龍王水冷安裝在ZEA上

如果不喜歡水冷，選擇風冷就要十分小心。性能好的體積大，到底如何做取捨就看消費者自己了。在此我給喜歡風冷的朋友推薦一款專為RYZEN設計的風冷——FRYZEN，在前一篇文章中我較為詳細的做了開箱和測試，感興趣的朋友可以看一看：

重大改變3：供電與散熱規模提升

CPU供電的變化是最最最重要的，ZEA時代有2970WX和2990WX這兩隻「電老虎」，想要「冷靜」招架它們，ZE的供電肯定是需要加強。對於供電設計我不是很多，兩者的原理我也不懂，但是我和大佬學過一招，不會看供電就數「坨坨」（電感），大部分時候越多越好，於是我發現ZEA「坨坨」的數量是ZE的兩倍。

ZE

ZEA

ZE CPU供電部分有8個電感

ZEA CPU供電部分有16個電感

並不是有多少個電感就是多少相供電。電路設計對於普通人、沒有接受過專門學習人來說是非常複雜難的，我自己其實有Portal製圖員證，但是因為等級較低不具備解說主板電路的能力，防止誤導大眾，我只能說ZEA比ZE的供電更強。有兩者都有熱管進行輔助導熱。

ZE的熱管

ZEA的熱管

原本在ZE I/O護甲里輔助散熱的小風扇被華碩直接挪到了CPU供電上，而且還增加了一個風扇，達到了兩個風扇。在之後的烤機測試中，ZEA兩個風扇一下都沒有轉，很明顯2950X還達不到讓它起轉的溫度……

ZE的風扇

ZEA的散熱風扇

ZE的CPU供電散熱單元

ZEA的加強了的CPU供電散熱單元

Extreme Alphe被標在了不起眼的地方，這一點和ZE不同

ZE的雙8PIN CPU供電

ZE的雙8PIN CPU供電

雖然ZEA大幅的加強了CPU供電與散熱，但是有一個問題不知道設計師有沒有想過。ZEA的散熱器與內存插槽太近會難道不會幹涉內存的拆裝嗎？非常遺憾，ZEA的內存非常難拆，以至於安裝在機箱里的話可能需要準備一個又長又細螺絲刀去捅內存卡扣才能將內存取出，這是ZEA一處反人類設計……好在一般情況下我們並不需要去拆內存。

供電的加強一是為保證新一代線程撕裂者WX系列能夠「冷靜」運行，也是為了讓Zenith Extreme系列重返標杆，除開有點妨礙內存卡扣之外ZEA的供電部分完全碾壓ZE，這也是ZEA貴了1000多的重要原因之一。當然如此規模的供電是非必要的，實測ZE其實也能滿足2990WX的穩定運行。

重大改變4：10Gbps網卡分體變板載、I/O介面數量增加

首先我們來看看I/O部分兩者的區別。因為ZE I/O散熱風扇的取消ZEA得以多出更多的空間增加更多的介面，除開將10Gbps網卡板載外還增加了兩個USB3.1 GEN2 TYPE-A介面。

ZE I/O

ZEA I/O

因為X399主要還是面向工作站或者是高端玩家，在ZE時代，華碩率先提供10Gbps的網卡（速度是千兆網卡的10倍）以滿足消費者的需求，這種網卡需要同樣支持10Gbps乙太網口的路由器或者交換機以及其他數據交換終端的支持才能發揮它全部的效能，一般情況下1000Mbps網路都是以光纖傳輸，所以這樣的10G網卡絡使用的非常少。

分體式的網卡理論上收到的干擾更少，速率應該會更加穩定，但同時也會多佔據一個PCIe X4的插槽，相比ZEA板載的網卡有利也有弊，不過對於我個人我更喜歡板載的。另外說一句，像ZE隨機附帶的10Gbps網卡在市面上的正常價格要千元左右。

ZE單獨的10Gbps網卡

ZEA板載的10Gbps網口

重大改變5：WIFI 取消802.11ad 藍牙升級到5.0

在有線網路的部分Zenith做出了改變，在無線網路部分Zenith同樣做出了改變，而且有降級有升級，比如ZEA取消了ZE更為先進但面臨淘汰的802.11ad，而改用已經非常普及的802.11 ac。802.11 ad比802.11 ac更為先進，但是在802.11ad出來不久，更先進、速度更快、更穩定的802.11ax卻橫空出世，目前有跳過802.11ad直接進入802.11ax的趨勢，年前ROG也推出了第一款支持802.11 ax的路由器產品ROG GT-AX11000，但更晚上市的ZEA為什麼沒有同步使用802.11ax？這一點我覺得不應該。

華碩（ASUS）ROG GT-AX11000 WIFI 6無線路由器 11000M三頻全千兆低輻射/萬兆電競遊戲路由器/MU-MIMO5399

ZE上有3個天線介面

ZEA上只有兩個天線介面

不過在藍牙部分，ZEA稍微挽回點顏面，從ZE的藍牙4.0升級到了藍牙5.0，目前藍牙5.0的設備越來越普及，這個提升是理所應當，並不能因此點贊。

重大改變6：取消U.2介面

目前SSD一般使用兩種介面M.2與SATA。M.2速度可以更快，SATA拔插更方便，而U.2介面融匯了M.2速度與SATA的方便成為了專為伺服器、工作站設計的SSD的青睞，大部分面向工作站與伺服器的SSD都使用了這個介面。但是ZEA取消了U.2介面，要使用這個介面的用戶要麼改用M.2固態，要麼只能用SATA，或者自己去買PCIE專U.2的轉接卡。

最左邊是ZE的U.2介面

ZEA上則取消了U.2介面。

這項改變在使用上會給小部分人帶來麻煩，但並不是不能解決的，不過像X399這樣的面向工作站、高端主機的電腦取消U.2有點不近人情，但是話說回來，其他廠家的X399誰又又U.2介面呢？

重大改變7：DIMM.2擴展卡「升級」

在不少2017年後上市的ROG主板上都能看到長得像於內存的M.2拓展卡，這樣的設計不僅從縱向上拓展了主板的面積給走線騰出了很多空間，還非常方便M.2固態的拆裝，這樣的拓展卡被華碩稱為DIMM.2，目前貌似只有ROG主板有這樣的設計。ZEA在ZE DIMM.2的基礎上增加了金屬外殼可以起到散熱的作用，不過我覺得更重要的是更加好看了。

ZE的DIMM.2

ZEA的DIMM.2-外側

ZEA的DIMM.2-內側

ZEA的DIMM.2-頂部

兩代DIMM.2卡的區別

兩代DIMM.2卡內部基本相同

其實注意對比就能發現，在ZE的DIMM.2卡上就預留了螺絲孔位，很明顯華碩在設計這個東西的時候就已經有增加外殼的計划了，但是出於某種原因並沒有拿出來給消費者……作為ZE用戶我深表惋惜……

其他一覽

ZEA與ZE同時支持3PIN ARGB和4PIN RGB的燈效介面以及AURA SYNC神光同步系統

ZEA的護板讓其檔次增加不少

ZEA的TPU晶元

各種控制按鈕與各種感測器介面

前置USB3.1介面

OK，ZEA的變化大致就介紹到這

通電簡測

作為非專業人士測試主板方式非常簡單，首先是測試內存超頻，然後測試烤機和CPU超頻的穩定度。至於測試華碩的軟體支持我比較抗拒……因為華碩附贈的軟體實在太多了，有專業的有簡單的一大把，不過這些軟體都不是必要的所以我從來沒裝……甚至AURA SYNC神光同步系統我都懶得裝……但這些軟體做的水平還是不錯的，可玩度可操作性非常豐富。

OK，在開始測試之前介紹以下本次測試所使用到的硬體，如果對這些硬體沒有興趣可以直接跳過。

隨測硬體

CPU：AMD Ryzen Threadripper 2950X

線程撕裂者上市之後成為了很多內容創作者之選，2950x和1950x有10%左右的性能差距，2950x主頻更高、內存支持更好整體體驗更好，目前2950x和1950x價格相差近千元所以買誰都可以，1950x性價比更高，2950x體驗更好。2950x擁有16核心32線程，基礎頻率3.5GHz，單核心最高頻率4.4GHz，依照銳龍CPU的特性散熱越好CPU體質越好全核心頻率越高，性能越強。因為標定比較保守實際上體質好壞影響不大，散熱影響更大。2950x以下級別線程撕裂者不超頻對供電要求並不高，2970wx、2990wx這樣真正拿來做事的CPU對於供電要求就比較高了，這就是為什麼三大板卡廠家在第二代線程撕裂者上市後紛紛推出了供電增強版X399主板的原因。

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內存：G·SKILL Trident Z ROYAL DDR4 3200 8GB*4

內存誕生時，絕對不會有人想到有這麼一天，一個名為芝奇的廠商將讓內存分成了兩種，一種叫做「Trident Z」，一種叫做其他。然而2018年芝奇繼Trident Z RGB幻光戟之後推出了內存史上的又一高顏值巔峰之作——Trident Z Royal 皇家戟。

我入手的是DDR4 3200 C14 8GB*4的版本，其實皇家戟如果按照頻率/時序分一共有11個型號貫穿DDR4 3000 C16~DDR4 4600 C18。如果只是想要能用的內存，那麼皇家戟就絕對是下下選，因為「RGB」和「金光閃閃」並不能讓性能提升，而且需要花更多的錢，這是絕對划不來的事情。但如果第一眼就喜歡上了皇家戟並且預算充足，那麼無論品質、外觀、性能皇家戟絕對是首選，只不過主板、顯卡、機箱等等搭配就會成為頭疼的事情，鉑金戟還好，黃金戟就實在是太難搭配主板了，除非MOD。

芝奇(G.SKILL)皇家戟系列 DDR4 3200頻率 16G(8Gx2)套裝 台式機內存 RGB燈條‖C16(光躍金)1799元

散熱1：ASUS ROG RYUO 240

ROG這款散熱除開貴，最大的特點就是它把一個顯示屏集成到了冷頭上，ROG在它的主板上裝顯示屏還不夠還要在冷頭上裝！也難怪賣那麼貴，一句話，要買帶顯示屏的水冷，暫時獨此一家，喜歡的話再貴也只能買買買。這款散熱效能還算可以，應該是我用過的240水冷效果最好的，接線較多而且線材較硬，不方便理線。

華碩（ASUS）ROG 龍王240 一體式CPU水冷散熱器 Aura Sync神光同步1699元京東去購買

龍王水冷要搭配2950x贈送的通用水冷扣具才能安裝

AMD原裝通用冷頭扣具安裝非常方便

覆蓋面積約60%左右，好在真正的核心區域是被覆蓋的

硬碟：Plextor M9PeGN 512GB

浦科特算是現階段少數專註製造SSD的公司之一，一直以來被譽為「行業燈塔」，這也是我很早之前關注浦科特而最終下手的原因。浦科特的固態硬碟並不便宜，特別是目前SSD大降價百家爭鳴的狀態下，選擇浦科特的人越來越少，特別是還有來自快閃記憶體顆粒廠家的巨大壓力。在固態硬碟品質良莠不齊，當預算充足，浦科特算是多花錢「求穩」的選擇。

M9PeG系列使用的是東芝的3D NAND快閃記憶體顆粒，Marvell 88SS1093主控，擁有512MB的 DDR3緩存，官方數據稱連續讀取速度：3000 MB/s；連續寫入速度：1000 MB/s；隨機讀取速度(IOPS)：180,000；隨機寫入速度(IOPS)：160,000，我這次使用的是512GB不帶散熱片的版本。

浦科特（PLEXTOR）M9PeGN 512G M.2 NVMe SSD固態硬碟749元京東去購買

電源：Antec HCG X1000

本次測試用的電源是來自安鈦克「極限高電流玩家」X1000( Antec HCG1000 Extreme 1000)，其功率1000W，金銅色機身彩色印花，10年質保，1.3元/Watt。選擇這款電源的朋友，建議購買前留至少400預算給定製模組線，原裝線雖然質量很不錯，但是在接頭處實在是太硬了，難以彎曲。

和大部分機箱配色都不友好是最主要的問題，電源本身品質應該會比較好，安鈦克中高端電源做的還算不錯，之前用的HCG850和EDGE 750的都沒啥問題，關鍵是價格不貴相同方案能比友商便宜，1KW的80PLUS金牌模組電源1300左右，還算是比較實惠的。另外HCG X1000長度比較正常不像有些品牌弄得很長，影響安裝。當然也有人喜歡長的電源。

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測試平台效果

內存性能測試

接下來我們來看看ZEA內存支持情況。我手中的皇家戟使用的是三星B-DIE顆粒，默認頻率DDR4 3200，時序C14-14-14-36，直接D.O.C.P到這個頻率，ZEA能夠穩定運行，詳細情況如下：

經過一段時間測嘗試，把2950x的SOC電壓穩定在1.1v、內存電壓穩定在1.45v、皇家戟可以工作在DDR4 3600 C18的狀態下，內存性能有了較大幅度的提升，具體情況如下：

在ZEA的介紹中，華碩說其能支持到DDR4 3600的內存，通過目前結果可見ZEA確實能夠支持到DDR4 3600頻率的內存。我在測試的過程嘗試加壓、加時序來嘗試內存是否能夠穩定在更高的頻率上，結果發現無論我怎麼努力的喊「AMD YES！」內存頻率都再無法提升。

X399平台是支持ECC內存的，視頻工作站與伺服器用戶更在乎內存的穩定性，所以我推薦這類用戶應該優先考慮內存的穩定性而不是頻率與性能。

ECC是「Error Correcting Code」的簡寫，中文名稱是「錯誤檢查和糾正」。ECC是一種能夠實現「錯誤檢查和糾正」的技術，ECC內存就是應用了這種技術的內存，一般多應用在伺服器及圖形工作站上，這將使整個電腦系統在工作時更趨於安全穩定。——百度百科

烤機測試

主板烤機其實有很多參數要關注，比如主板各處溫度、電壓等等。我並不具備測試此類參數的硬體，所以在下面烤機測試中，我只展示CPU頻率、電壓、功耗等我能測試到的信息給各位。

ZEA板載顯示屏可以顯示溫度等定製信息

默認狀態烤機

烤機起始狀態整機功耗約265W

最終烤機整機功耗約265W，CPU溫度53℃，AIDA64顯示CPU功耗為86W

PBO（ 200）狀態烤機

PBO是第二代銳龍特有的一個功能，簡單的說就是「自適應超頻」，我這裡把PBO設置成 200，最終頻率能穩定在3.9GHz附近，功耗、溫度提升非常明顯的同時性能也有所提升。

初始烤機頻率約為4G，功耗為365W

最終烤機頻率為3.9G左右，整機功耗約335W，CPU溫度67℃，AIDA64顯示CPU功耗為196W

超頻4.1GHz烤機

最後我嘗試了超頻，最終4.1GHz@1.35v可以穩定運行，其餘頻率無論如何設置都無法通過FPU的烤機，最終CPU溫度穩定在77攝氏度，整機功耗約400W：

各種頻率CPUZ跑分對比

下面我們通過對比2950X ZEA 4個狀態下的CPUZ跑分來粗略判斷以下，哪種狀態更好

1、默認狀態CPUZ多核跑分9690.2單核跑分505.2：

默認狀態

2、PBO 200的狀態下CPUZ多核跑分10214 單核跑分509.5：

3、4.1G@1.35v CPUZ多核跑分10062.1單核跑分479：

超頻4.1GHz

4、4.4G@1.5V CPUZ多核跑分10909.6單核跑分512.7：

超頻4.4GHz

4.4GHz@1.5v跑分爆炸，但無法通過FPU烤機，所以我們看看就好，這樣的頻率和電壓玩玩還行正常做事肯定不能設置成這樣，四個狀態更推薦開啟PBO有性能又穩定，AMD自適應調節不用多想非常划得來。

值得買嗎？

ZEA、ZE是兩款不同的主板，即便它們同是X399晶元組，同樣是第一代的Zenith，但因為ZEA幾乎完全推到ZE的設計重新布局所以這兩張主板是不一樣的。ZE目前JD售價在6000-7000之間波動，ZEA售價逼近8000，兩者售價差距最大接近2000元，但定位卻是一樣的，那麼無疑讓人想問一句：值嗎？

現在我還是要引用華碩官網上的一段話：

ROG ZENITH EXTREME ALPHA 堪稱性能重器，銳不可擋，為追求高性能的電競玩家、超頻發燒友和內容創作者提供強悍性能，可滿足要求苛刻的工作負載和應用的需求。——玩家國度·2019

ROG的產品價格永遠不會是最親民的，講究性價比的用戶自然不會看得上ROG的產品，同時我也不推薦想拿X399平台來賺錢的人去超頻、去凹造型，穩定、便宜才是引導他們選擇的因素。ROG、玩家國度、Extreme這些標籤都讓ZEA成為發燒友追捧的玩物，同時成為華碩繼續笑傲高端頂級板卡江湖的資本……

OK，本文到此結束，如果對我有意見或者建議歡迎評論區交流，感謝您的收看。

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