傳華為向日企追加部分零組件訂單，東芝NAND Flash也包括在內

據日經新聞報導，傳華為向日本企業追加智能型手機所需的零組件，希望在下半年旺季到來的時候也能保證手機所需的零組件供貨通暢。此外，華為在台灣大立光、中國舜宇光學科技等訂單也明顯增加。

據悉，村田製作所(Murata)從華為接獲的通訊零件訂單達到平時的2倍規模，羅姆(Rohm)會在5月之前增加供應IC及相機相關零件、京瓷(Kyocera)的電容等部分零件也接獲追加訂單、東芝存儲(TMC)則被要求提前供應NAND Flash。

華為現在已是全球智能型手機排名前三的廠商，2019年公司內部更是定下2.5億手機出貨目標，保持20%左右的年增幅，2020年還要挑戰3億台，欲爭奪手機霸主之位。其次，在5G、摺疊手機等爆發之際，三星、蘋果、OPPO、小米等也都有新品上市，智能型手機市場競爭更加激烈，華為向供應鏈企業追加訂單也是保證在各家集體發布新機的時候自己新品出貨順利。

據Gartner數據，2018年華為半導體採購支出超過210億美元，成為全球第三大晶元買家，佔據全球4.4%的市場份額，中國手機廠，尤其是華為，在上游晶元供應鏈客戶中的重要地位在不斷的升級。

2019年旗艦機新機容量搭配

值得注意的是，傳華為也向東芝要求提前供應NAND Flash。雖然以目前情況來看市場NAND Flash供應過剩，但是從各家發布的新品而言，三星旗艦機將容量已升級至1TB，華為、OPPO、小米、VIVO等容量向256GB/512GB轉移，相較於2018年正在翻倍的消耗NAND Flash產能。2019下半年還有蘋果iPhone新機上市，若也搭載1TB容量，NAND Flash市場可能會出現缺貨的情況，所以華為選擇提前備貨。

另外，華為向日企業追加訂單也是從中美貿易戰方面考慮，部分日本企業表示，華為向其說明：「很難從美國採購到零件」，轉向日企追加訂單，是為了避免供應鏈癱瘓的風險。

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