AMD確認第三代線程撕裂者今年問世；華為投入5G技術研究已超過10年…

AMD確認第三代的線程撕裂者將今年問世

據tomshardware報道，在不久前為投資者進行的演示中，AMD公布了一份更新的產品路線圖，詳細介紹了其即將推出的Ryzen處理器的發布日期，產品路線圖上也看到了第三代的Threadripper處理器。

如果一切按照AMD的計划進行，第二代Ryzen Pro移動處理器將於今年春季推出。而它們將與非Pro系列的移動處理器相似，預計仍將採用Zen 微架構，並且搭載有Vega核顯。第二代Ryzen Pro移動處理器將採用改進過的12nm工藝製造。

不過對於硬體發燒友來說，AMD這次發布的產品路線圖中顯示的第三代Threadripper處理器會更令人注意。從圖中可以看到第三代Threadripper處理器將會在桌面平台的Ryzen 3000系列上市之後才會出現，而桌面平台的Ryzen 3000系列處理器圖中只標出本年年中時候會推出，而其後的第三代Threadripper處理器沒有給出進一步明確的發布時間。

據悉，桌面平台的Ryzen 3000系列處理器代號為Matisse，預計將採用Zen 2處理器微架構，並由代工廠台積電在7nm的節點上製造。Ryzen 3000系列已經引起了很多的關注，與當前的Ryzen 2000系列處理器相比，它們在核心數和核心頻率上都有顯著提升。

AMD代號為Rome的EPYC伺服器處理器也將在今年推出，不過AMD沒有透露具體的發布日期。

vivo X27定在3月19日發布

3月7日消息，vivo官方宣布將於3月19日在三亞舉辦新品發布會，正式推出X系列新品X27，本次發布會主題是「美·更進一步」。

根據曝光的信息，vivo X27採用了升降式前置攝像頭設計，這是vivo X系列首款採用升降式前置攝像頭的智能手機，其靈感源自香水瓶。

X27後置三攝像頭，這是vivo X系列首款後置三攝手機，同時採用了漸變設計，靈感則是源自孔雀翎羽中的漸變配色。

據悉，vivo X27採用了無劉海顯示屏，解析度為2340×1080，屏幕縱橫比為19.5:9，搭載高通驍龍710移動平台，配備8GB內存 256GB存儲，運行Android 9.0系統，綜合跑分為206631分。此外，vivo X27還支持屏幕指紋識別。

目前型號為V1829A/T的vivo新機通過了無線電發射型號核准和3C認證，支持22.5W快充，它有可能是即將登場的vivo X27。

Intel或在4月推出9代酷睿移動標壓CPU

在CES 2019上，Intel透露，9代酷睿移動處理器將於今年二季度上市，也就是最快4月份。

最新消息顯示，Intel計劃在4月21日前後正式發布Core i7-9750H處理器，即用於高端筆記本（主要是遊戲本）的45瓦標壓晶元。

大約5月中下旬，大量i7-9750H GTX 1650和i7-9750H GTX 1660 Ti顯卡的筆記本將如雨後春筍般上市。

此前，基準測試庫中已經出現了一台配備i7-9750H和GTX 1650移動顯卡（1395MHz、顯存4GB）的筆記本產品。

更早的時候，Intel的官方文檔中也曾確認了i7-9750H的存在，12MB三緩、加速頻率4.5GHz，綜合性能跑分比i7-8750H大約提升了18%。不過，最新這份爆料稱，i7-9750H是6核12線程，而非早先傳言的8核8線程。

任天堂發布Labo VR

3月7日，任天堂發布了兩款Switch遊戲主機的全新配件套裝——Labo VR，可以將Switch變身為VR眼鏡！

具體來說，這兩款全新配件套裝隸屬於Switch的Labo紙盒系列，產品僅僅是幾塊設計好的紙板，需要用戶自行拆卸並組裝，任天堂的設計初衷是培養兒童用戶的動手能力。

Labo VR也是同樣，用戶可以將它組裝成VR眼鏡框，並將Switch置入其中，讓其變身為一款VR眼鏡。

此外，配合軟體，Labo VR還可以組成多種VR遊戲的紙盒配件，實現多種玩法。

其中基礎版的Labo VR僅包含眼鏡紙盒和1種玩法，售價3980日元（約合人民幣239元）；而高級版Labo VR包含眼鏡紙盒和5種全部玩法，售價7980日元（約合人民幣479元）。

華為投入5G技術研究已超過10年

今天，華為在深圳總部召開了新聞發布會，在這場發布會上，他們透露了不少有用的消息，比如華為5G為什麼會全球領先？

華為5G產品線總裁楊超斌在大會上進行了演講，並透露了華為5G領先的原因，除了入場時間早外，更多的還是技術創新上的大力投入。

據悉，華為投入5G技術研究已超過10年之久，在5G方面比同行至少領先12個月到18個月，累計獲得基本專利授權超過2570件。我們已簽訂了30多個5G商用合同，40,000多個5G基站已發往世界各地。華為是全球最大的5G廠商。

楊超斌還表示，排除華為以及破壞公平競爭將抬高美國運營商的建網成本，減緩5G部署節奏，損害經濟，最終影響美國人民享受先進5G網路的權利，導致他們不得不承擔額外的通訊費用。

據GSMA預計，2017年至2020年，北美運營商資本支出將高達1360億美元。如果華為能自由參與市場競爭，即使只能節省15%的行業成本，節省金額也將高達200億美元。

三星量產eMRAM嵌入式磁阻內存

不久前，Intel宣布已經準備好大規模量產MRAM(磁阻式隨機訪問內存)，這種綜合了RAM內存、NAND快閃記憶體的新型非易失性存儲介質斷電後不會丟失數據，寫入速度則數千倍於快閃記憶體，可以兼做內存和硬碟，甚至統一兩者。

現在，三星電子又宣布，已經全球第一家商業化規模量產eMRAM(嵌入式磁阻內存)，而且用的是看上去有點「老舊」的28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝，可廣泛應用於MCU微控制器、IoT物聯網、AI人工智慧領域。

三星指出，基於放電存儲操作的eFlash(嵌入式快閃記憶體)已經越來越難以進步，SLC、MLC、TLC、QLC、OLC一路走下來，密度越來越高，但是壽命越來越短，主控和演算法不得不進行越來越複雜的補償。

三星表示，28nm FD-SOI工藝的eMRAM可以帶來前所未有的能耗、速度優勢。由於不需要在寫入數據前進行擦除循環，eMRAM的寫入速度可以達到eFlash的大約一千倍，而且電壓、功耗低得多，待機狀態下完全不會耗電，因此能效極高。

另外，eMRAM可以輕易嵌入工藝後端，只需增加少數幾個層即可，因此對於前端工藝要求非常低，可以輕易地使用現有工藝生產線進行製造，包括Bulk、Fin、FD-SOI晶體管。

三星還計劃今年內流片1Gb(128MB)容量的eMRAM晶元。

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