英特爾XE獨立顯卡或使用堆棧式顯存

NVIDIA在2018年8月帶來12nm工藝的圖靈(Turing)顯卡，AMD在CES 2019上正式帶來第一款7nm工藝顯卡——Radeon VII。英特爾已經明確表示要在2020年推出高性能獨立顯卡，英特爾已經公布了高性能GPU會叫做XE。雖然英特爾對於具體細節一直閉口不談，但關於XE顯卡的猛料依然有很多。

HPC Guru日前爆出猛料，英特爾不僅搞定10nm工藝大規模量產，不僅用於處理器，GPU同樣會採用10nm工藝製造。而最新消息稱英特爾不僅搞定10nm工藝，GPU可能用上3D堆棧顯存，可能是類似於HBM2之類的堆棧式顯存。英特爾不再擠牙膏的話，AMD和NVIDIA需要面對更多的壓力。

英特爾要使用3D堆棧存儲晶元是不會有難度的，FPGA產品Stratix 10上就使用了8GB HBM2作為顯存。雖然顯卡的3D堆棧晶元不一定就是HBM2，但英特爾和美光合作的3D堆棧存儲晶元——HMC就在至強Phi處理器中使用過。

英特爾在2017年出發布傲騰(Optane)內存，能夠作為機械硬碟的加速器，用於提升機械硬碟的讀寫速度;另外一種則是以固態硬碟的形式存在，能夠加速系統快速啟動和提升流暢度。另外，英特爾不久前宣布能夠量產MRAM新型存儲器，證明英特爾在存儲技術方面已經達到業界領先地位。

不過對於定位中低端的產品來說，英特爾可能會使用技術更加成熟、價格更便宜的GDDR6/GDDR5顯存，畢竟HBM堆棧式顯存還是相當昂貴的。

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