電腦硬體你知多少？顯卡知識大全！快來看看有什麼！
台式機電腦硬體科普：顯卡知識大全！
顯卡基礎參數包括：
1.顯卡名詞解釋
2.顯卡分類
3.顯卡顯示核心
4.顯卡PCB
5.顯存
6.顯卡散熱
7.顯卡金手指
8.供電介面
9.顯示介面
10.多卡互聯技術
1.顯卡名詞解釋
顯示介面卡（Video card，Graphics card）、顯示器配置卡簡稱為顯卡，是個人電腦基本組成部分之一。用途是將計算機系統所需要的顯示信息進行轉換驅動，並向顯示器提供信號，控制顯示器的正確顯示，是連接顯示器和個人電腦主板的重要元件。對於從事專業圖形設計和高端遊戲發燒的人來說顯卡非常重要。
民用顯卡晶元供應商主要包括AMD（原ATI）和nVIDIA(英偉達)兩家。具體的顯卡發展史本文就不介紹了
2.顯卡分類
顯卡按照存在位置分為集成顯卡和獨立顯卡兩大類。
集成顯卡：
一種是指主板晶元組集成了顯示晶元，使用這種晶元組的主板就可以不需要獨顯就實現顯示功能，滿足一般的家庭影音娛樂和辦公應用，節省購買獨顯的開支。集成顯卡的主板一般不帶有顯存，使用系統的一部分內存作為顯存，一般可以在主板的BIOS裡面調整，具體常見最大不超過256MB。
一種是指處理器內部集成了顯示晶元，即「核顯」。一般分為AMD現在的「APU」和英特爾的「核芯顯卡」。顯存同樣從內存分享而來，由於核顯性能的飛躍，現在的核顯對內存性能的依賴很嚴重，還會較大程度的影響CPU的性能。
獨立顯卡：
獨立顯卡，簡稱獨顯，是指成獨立的板卡存在，需要插在主板的相應介面上的顯卡。獨立顯卡具備單獨的顯存，不佔用系統內存（但當獨立顯存不夠用時可以共享內存作為顯存），而且技術上領先於集成顯卡，能夠提供更好的顯示效果和運行性能。
獨顯由於擁有獨立的一套運行環境，使得其核心運算有很大的發揮空間，因而性能相對於集成顯卡來說有較大的飛躍。不過對於低端入門獨顯來說，並非一定比集顯的性能要好。這個造成的主要原因是核顯性能的飛躍。不過，較高性能的核顯對應的CPU型號也屬於高端，所以低端獨顯仍然可以存在，用來和低端CPU組合，或者作為JS坑錢的配置。
3.顯示核心（GPU）
GPU全稱是Graphic Processing Unit，中文翻譯為「圖形處理器」。NVIDIA公司在發布GeForce 256圖形處理晶元時首先提出的概念。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，並進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。如果說CPU是整個機器的心臟，那麼GPU就是整個顯卡的心臟。顯卡負責的圖形處理全部依靠這顆小小的GPU。一般說來，衡量GPU工作能力的參數有兩個：流處理器數量和核心工作頻率。其他特性：光柵單元（ROPS），L1緩存，核心面積，製造工藝。
GPU有不同的架構，其包含的參數直接決定了顯卡性能的高低。主要參數是流處理器和顯存控制器，與GPU代號有關。
ARES核心Cypress
4.顯卡PCB
印刷線路板（PCB，Printed Circuit Board）主要功能是提供電子元器件之間的相互連接。如果一張顯卡連最基本的電路都設計不好的話，即使給你再好的電容、顯存顆粒等等可能也無法穩定的運行，更別提進一步超頻什麼的了。所以PCB對顯卡來說也是非常重要的。一般說來，PCB的層數越多，長度越長，容納的電氣元件越多，電路越複雜，用料越多，顯卡性能越好。
PCB上主要查看的是用料的高低。可以通過粗略查看電子元件的密度，顯卡供電相數來判斷同型號顯卡的好壞。
ARES顯卡正面PCB
5.顯存
顯存，也被叫做幀緩存，它的作用是用來存儲顯卡晶元處理過或者即將提取的渲染數據。如同計算機的內存一樣，顯存是用來存儲要處理的圖形信息的部件。顯存的參數有：顯存類型，容量，位寬，頻率（延遲）。
從某種意義上講，顯存類型是當下選擇顯卡需要加大關注的地方。目前最好的顯存類型是GDDR5，等效頻率最高，其次是GDDR3，最後是目前常見的DDR3。注意，GDDR3和DDR3不是一樣的，前者是專屬顯存，是基於DDR2內存改造而成，而DDR3是普通的內存，年代比GDDR3要新，但延遲和頻率比不過GDDR3。之所以DDR3大量應用，是因為成本很低，為了縮減成本，用DDR3不足為奇。
容量：
容量，一般說來，夠用足矣，沒必要追求顯存大。1680*1050解析度，1G顯存；1440*900及其以下，512M就可以；1920*1080，至少1.5G顯存。對於某些極端遊戲來說，2G顯存可能都在1080P下不夠用，但普遍遊戲來說不會出現問題。
動態共享顯存技術，是將內存劃分為顯存，以便當顯卡獨立顯存不夠用時臨時佔用。N卡將此技術成為TC，A卡為HM，這也就是市面上經常聽見顯卡是TC1024M或者HM1024M的，這時候所謂的顯存大小就是共享後獨立顯存和共享顯存容量之和，買顯卡的時候需要注意。
顯存位寬：
顯存位寬是顯存在一個時鐘周期內所能傳送數據的位數，位數越大則瞬間所能傳輸的數據量越大，這是顯存的重要參數之一。位寬是由每個顆粒的位寬和使用數量決定的，比如每個顆粒32bit位寬，使用8顆並聯就是256bit位寬了（其實容量也是這樣決定的，128M*8=1024M）。位寬的作用就是增大帶寬，帶寬後面會有解釋。
顯存頻率：
頻率，顯存的實際頻率，等效頻率是兩個概念。由於現在顯存都基於DDR系列內存改造，DDR因為能在時鐘的上升沿和下降沿都能傳送數據，所以比SDR同頻效率高了一倍，因而就有了等效頻率這一說法。GDDR3和DDR3都是等效兩倍，而GDDR5是2倍於GDDR3的數據預取量和DQ並行匯流排，使GDDR5顯存的實際速度又快了一倍，等效4倍。這也就是為什麼GDDR5頻率很高，只是等效頻率高了，實際頻率和GDDR3差不遠。
帶寬：
除容量外，類型、位寬和頻率能共同決定一個重要的參數——帶寬。顯存帶寬是指顯示晶元與顯存之間的數據傳輸速率，它以位元組/秒為單位。
顯存帶寬=等效頻率×顯存位寬/8
帶寬越大，意味著對GPU數據吞吐的能力越大。舉個例子，水管的大小就是帶寬，水流就是GPU的數據，水流小沒有限制，大了水管小就會出現瓶頸了。因此，對帶寬的要求就是：夠用即可。
帶寬的高低並不能直接對比不同型號的顯卡高低，具體對比請看之後的章節。
顯存顆粒特寫
6.散熱
顯卡散熱一般是風冷主動散熱，就是在散熱片上加裝風扇，被動散熱指的是沒有風扇，依靠自然氣流散熱。
散熱的好壞可以通過看散熱面積大小，銅管直徑和數量，風扇類型和數量來得到。
被動散熱一般鰭片比較寬厚，覆蓋面積大，應用於發熱比較小的低端顯卡（這只是一般說法，也有奇葩旗艦卡用被動散熱，其意義並不大）。
被動散熱
主動散熱，散熱鰭片一般會有銅管。銅管加快核心向鰭片傳熱的速度，使得散熱鰭片均勻受熱，所以理論上銅管直徑直徑越大，銅管數量越多，散熱越好。
ARES散熱鰭片+銅管特寫
主動散熱用到的風扇有兩種，普通散熱風扇和渦輪風扇。前者一般轉速低進風量較小，通常會配多個風扇在高端顯卡上；而後者轉速較高，進風量較大，一般一個顯卡只用一個渦輪，但噪音較大。通常只有公版高端卡才會用渦輪。
散熱風扇
渦輪風扇
除了風冷外，顯卡也可以選擇水冷。水冷可以不考慮風道對散熱的影響，一般應用於多卡互聯平台。至於顯卡自己改造水冷平台的方法和技巧，請到精品區尋找相關的帖子。
水冷散熱
7.金手指
顯卡的金手指（connecting finger）是顯卡與插槽的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為「金手指」。金手指的形狀代表了該顯卡的插槽類型，目前顯卡都是PCI-E 16X介面的，過去的顯卡有AGP和PCI介面的。
金手指不決定性能高低，但如果該處存在氧化磨損，可能會導致顯卡連接問題，造成與主板的通訊受限，該情況下有可能會極大的限制顯卡性能，部分顯卡性能問題可能就由此出現。因此，當顯卡長時間暴露在外面時，再次使用前建議用橡皮擦拭一下金手指表面，插槽的灰塵也需清理，保證顯卡和主板之間的通訊正常。
8.供電介面
PCI-E 16X介面對顯卡提供了75W供電，能滿足中低端顯卡需求。但高端顯卡供電不夠，只能需要電源對其獨立供電，於是就有了供電介面。理論上6PIN介面能提供75W的供電， 8PIN介面提供150W。（不過在實際上他們能提供大於這個數值的供電）
需要注意的是，供電上限不代表該卡實際功耗上限，一般顯卡功耗上限遠比介面供電上限要小。
9.顯示介面
顯示介面是指顯卡與顯示器、電視機等圖像輸出設備連接的介面。下面介紹目前常見的顯示四個介面。
VGA，就是顯卡上輸出模擬信號的介面，VGA（Video Graphics Array）介面，也叫D-Sub介面。VGA介面是顯卡上應用最為廣泛的介面類型，在中低端上顯卡很常見。
DVI，全稱為Digital Visual Interface，它是1999年由Silicon Image、Intel（英特爾）、Compaq（康柏）、IBM、HP（惠普）、NEC、Fujitsu（富士通）等公司共同組成DDWG（Digital Display Working Group，數字顯示工作組）推出的介面標準。目前的DVI介面分為兩種，一個是DVI-D介面，只能接收數字信號，介面上只有3排8列共24個針腳，其中右上角的一個針腳為空。不兼容模擬信號。另外一種則是DVI-I介面，可同時兼容模擬和數字信號。兼容模擬信號並不意味著模擬信號的介面D-Sub介面可以連接在DVI-I介面上，而是必須通過一個轉換接頭才能使用，一般採用這種介面的顯卡都會帶有相關的轉換接頭。由於DVI可以轉換成其他三種介面，目前中高端都有DVI介面。顯示器也普遍採用DVI和顯卡對應。
HDMI，英文全稱是「High Definition Multimedia」，中文的意思是高清晰度多媒體介面。應用HDMI的好處是：只需要一條HDMI線，便可以同時傳送影音信號，而不像現在需要多條線材來連接；同時，由於無線進行數/模或者模/數轉換，能取得更高的音頻和視頻傳輸質量。HDMI介面也可以轉換成DVI或者VGA介面。目前高端顯卡和顯示器均用此類型介面，筆記本也有HDMI介面。
DP, 全稱是」DisplayPort」。作為DVI的繼任者,DisplayPort將在傳輸視頻信號的同時加入對高清音頻信號傳輸的支持，同時支持更高的解析度和刷新率。DP擁有很多優勢，但目前只是高端顯示器的介面，中低端顯卡很少能看見此介面。
對於顯示介面，有些顯卡並不能做到全面覆蓋佔有，當顯示屏介面和顯卡具有的介面出現不匹配時，需要採用轉介面來實現。常見的轉介面有DVI轉VGA，DVI轉HDMI，在此需注意某些顯卡提供多個DVI介面，並不是所有DVI介面均可以進行轉接，具體能否轉接請參考相關說明書。
10.多卡互聯技術
SLI和CrossFire分別是Nvidia和AMD（ATI）兩家的雙卡或多卡互連工作組模式。
組建SLI和Crossfire，需要幾個方面：
（1）需要2個或以上的顯卡，不要求必須是相同核心，混合CFX/SLI可以用於不同核心顯卡。
在台式機上曾經有過A卡和N卡的混合交火，但其效果很差，基本取決於A卡的性能。不同核心的A卡也曾有過混合交火，但其結果也往往是等於高端顯卡性能，低端的相當於沒有發揮效果。
目前的混合交火較為有意義的是AMD的核顯與其部分獨顯的交火，其本質還是同架構核心的CFX技術，效率不算很高。
（2）需要主板支持，SLI授權已開放，支持SLI的主板有NV自家的主板 和Intel的主板，如570 SLI(AMD)、680i SLI(Intel)。Crossfire開放授權INTEL平台較高晶元組，945.965.P35.P31.P43.P45.X38.X48.X58.X79等……AMD自家的770X、790X、790FX、790GX等均可進行crossfire。（晶元組太多了，不一一細說）一般來說，一個主板含有兩個PCI-E插槽時均可支持CFX技術（具體核實請參照說明書），而支持SLI技術則需要額外說明。
（3）交火（SLI/CFX）數據線。雙卡互聯時僅需一條數據線，三卡互聯則需要兩條數據線或者一個專有的三卡數據線，四卡互聯則需要三條數據線或者一個專有四卡數據線。
各種SLI橋
三路SLI專用線
四路SLI專用線
CFX四路交火連接方式（不一定這個形式，只要倆倆互聯即可）
（4）系統支持。XP不支持多路SLI/CFX，僅支持雙路，VISTA以上即可支持多路互聯技術。
（5）驅動支持。目前的新驅動均可支持多路互聯技術，不過需要在驅動控制面板中確認開啟。
值得一提的是，多卡SLI/CFX時需要注意主板提供的帶寬模式。一般單卡運行在X16模式下，此時的顯卡性能幾乎不受限制。而雙卡如果不採用第三方PCI-E控制器的話，很難做到雙X16模式，一般為雙X8或者X16+X4。後者效果較差，因為短板效應嚴重，帶寬不夠時就會影響交火效率，雙X8則不算很明顯。支持3卡以上SLI/CFX的主板一般不會採用X4模式運行，基本不需要擔心損失性能問題。為了確保多卡互聯技術的效率，建議查看主板說明書，不支持雙X8建議慎重選擇雙卡交火。
交火金手指特寫
有些單卡雙芯的的顯卡，其工作原理和SLI/CFX是類似的，只是將互聯技術集合在單個顯卡內，兼容性得到提高，效率也有一定的提升。不過雙芯顯卡普遍價格高於兩個同型號單卡價格，並且雙芯卡頻率通常會比單卡頻率低來減緩對功耗的需求。一般非發燒友不建議購買此類卡，性價比較低。
