中國國際系統級封裝研討會報名倒計時

近年來，隨著設備小型化的發展，業界對晶元的封裝形式有了新的需求。尤其是物聯網等應用的發展，讓SiP等先進封裝技術逐漸成為主流。擁有巨大市場潛力的SiP封裝吸引了產業鏈的眾多企業關注。2018年可謂是SiP的元年，面對突如其來的競爭對手，EMS如何在SiP新潮中突圍？2019年3月21日，由慕尼黑電子展和摩爾精英共同主辦中國系統級封裝研討會將在上海新國際博覽中心舉行。

會議概況

時 間：2019年3月21日 09:30-16:00

地 點：上海新國際博覽中心E2館二樓M17會議室

主辦方：慕尼黑展覽（上海）有限公司、摩爾精英

會議日程

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