哈爾濱中軟分享：2019年網路交換領域註定發生的四件小事

2018年，網路圈的朋友們接連見證了思科/Arista等設備廠商推出400Gbps交換機、Finisar等光模塊廠家推出DCN/DCI光連接方案以及這些產品背後隱藏的下一代SERDES和交換晶元技術。在全球雲業務仍然跑馬圈地的背景下，2019年仍然是網路硬體飛速發展的一年，在這一年我們可以預見將有下列四大關鍵技術突破：

1. 112 Gbps SERDES的推出

隨著搭載56Gbps SERDES技術的晶元正式發貨，廠商們開始快速投入下一代速率的研發，這一切的背後推手都源於雲業務的快速增長。預計兩年後雲廠商開始需求25.6Tbps甚至51.2Tbps晶元，此時112Gbps的SERDES就成為必須。2019年我們預計將會看到一批112Gbit/s SERDES產品的推出，目前設計與系統整合工作正在穩步推進。

2. 下一代400G產品發布並推動DCI市場

第二代400Gbps乙太網交換機和路由器產品將進入Demo階段。第一代400G產品需求主要來自於兩個雲客戶，使用場景主要在數據中心內小於2km的場景。因此第二代產品規劃將線路距離提升至100km，預計將獲得更廣泛的應用。2019年將看到更多的系統和光模塊會支持更遠的距離，從而幫助雲供應商使用數據內部常見的乙太網技術來連接不同的數據中心。

3. 7nm半導體製程將取代16nm並助力高密400Gbps乙太網交換機

目前為止，市面上只有一款7nm的交換機晶元，其餘大部分採用16nm技術。到2020年，當400G光模塊使用量提升價格降低後，可預見市場將快速向基於7nm技術的400Gbit/s晶元轉移。設備商將在2019年就開始展示基於7nm技術的產品。

4. Chiplet(晶元模組)技術解耦乙太網交換機晶元設計

Chiplet半導體架構是指交換晶元內核與SERDES部分獨立設計並最終合併封裝的技術，這項技術將在2019年的數據中心出現。當大部分晶元代工廠具備7nm的能力後，市場將通過這項技術來逐步接納板載光模塊和硅光技術。它的優勢在於可以提升產品的敏捷性、降低成本和功耗並豐富產品的形態。

公有雲規模的擴張推動網路帶寬的飛速增長，網路帶寬的增長保障了公有雲規模的擴張。目前網路交換領域在需求的推動下跨越式發展，2019年將會看到更多新技術的湧現，有理由相信2019年將是400G乙太網應用的元年。

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