Brewer Science 展示不斷增長的中國半導體市場的最新趨勢

密蘇里州羅拉和上海 – 2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加於 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續推進本土半導體製造基礎設施的建設，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區領先材料供應商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導體技術大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之前，於 2019 年 3 月 18 日至 19 日在同一地點舉辦。

3 月 19 日，Brewer Science 將在 CSTIC 大會有三場演講。Brewer Science業務發展副總監 Dongshun Bai 博士將於上午 8:30 在封裝和組裝研討會第三場會議上致開幕詞。下午，Brewer Science半導體技術執行總監 Dan Sullivan 博士和高級科學家 Zhimin Zhu 博士將一同於下午 3:40 舉行的光刻與圖形化研討會第六場會議：材料/工裝進行演講。

3 月 20 日 SEMICON China 展覽會開幕時，歡迎參會者訪問Brewer Science的 2608 號展位，並有機會與 Brewer Science 的專家們一起探討晶圓級封裝的發展趨勢。此外，Brewer Science的長期行業合作夥伴 Nissan Chemical 也將在 2531 號展位安排了專家討論前端光刻材料。

技術趨勢

一些關鍵趨勢正在推動中國的技術發展。其中最普遍的是人工智慧 (AI)。據預測，人工智慧在中國娛樂和教育領域應用越來越多，這將有助於在中國地區重塑這些行業。在各個驅動因素中名列前茅的還包括智能手機和即將興起的 5G 技術。中國頂級智能手機製造商預計未來一年將推出基於 5G 的手機，以實現技術升級。與之相呼應的是，全球領先的移動運營商也在著力加強對新一代無線基礎設施開發和測試的力度。

後端趨勢

中國的外包半導體封裝測試服務提供商 (OSAT) 正轉向提供扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術，並使該技術成為其先進封裝工藝的一部分，這一趨勢繼續呈現增長態勢。過去一年中，Brewer Science 又在其業界領先的先進封裝解決方案系列中新增了一些關鍵產品和服務。BrewerBOND T1100 和 BrewerBOND C1300 系列材料共同創造了 Brewer Science 首個完整、雙層的臨時鍵合和解鍵合系統。BrewerBUILD 薄式旋裝封裝材料專門用於重分布層 (RDL)——首款扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)，Brewer Science 預計更多中國公司將會在不久的將來開始探索此工藝。

前端趨勢

中國在技術節點的布局在穩步推進，同時也在謀求推進其在創新驅動領域的領導地位。與此同時，中國正受益於在光刻工藝中採用傳統材料，例如底部抗反射塗層 (BARC) 和老式的多層系統。Brewer Science 在這些領域擁有成熟的產品和服務，結合其在新一代先進光刻工藝方面的研發投入，創造了大量中國可以從中吸取經驗的工具庫，有助於中國繼續朝著其前端技術目標邁進。

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