超越想像 激光『智』造加速5G手機技術革新

隨著手機行業的巨變，5G與柔性屏幕將成為手機行業重要的差異化標誌。那麼，激光技術如何助推手機製造變革、加速5G柔性屏產業發展。

關鍵部件一：天線

5G通信就是能夠實現端到端高速率的傳輸的無線通訊方式，因此，5G手機最顯著的特點就是高速率傳輸。5G就只需要6秒就能下載一部8GB的高畫質電影。可見，載體天線的信號收發能力，不僅要增加新的發射和接收頻段，還要兼容原有的射頻技術。

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LCP軟板成為成為5G天線主流材質選擇

一方面，LCP 材料的介質損耗與導體損耗更小，能有效降低信號損耗。另一方面，全面屏的趨勢下，天線的凈空空間減少，LCP軟板具備較好的柔韌性，可自由設計形狀、節省空間。 使用性能較好的LCP材料作為射頻傳輸介質替代原有的射頻同軸連接器，以解決扁平的射頻信號傳輸問題。

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激光，加工LCP材料的最好方式

LCP為液晶高分子聚合物的簡稱，而這種高分子材料極易受熱影響而發生液化。採用皮秒激光器，避免材料受熱敏感，可實現LCP材料自動化精細切割，滿足5G手機天線加工形狀需求，有效避免材質損傷、變形，加工速度更快。

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激光直接成型LDS天線技術

除LCP外，LDS天線技術也提供了另一種5G天線加工選擇。普通的手機天線都被安裝在手機的主板上，而LDS天線技術就是激光直接成型技術，把手機外殼直接變成天線接收訊號。

關鍵部件二：後蓋

金屬對信號會產生屏蔽，5G時代的臨近，「去金屬化」將成為手機的發展趨勢，玻璃、陶瓷、藍寶石等非金屬後蓋將成為行業熱點，同時，激光對脆性材料的加工將越來越普遍和廣泛。

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激光切割脆性材料

使用激光脈衝並精確控制光斑形狀，能夠產生並控制脆性材料內部裂紋走向，以達到玻璃後蓋快速切割的目的。

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激光打標，滿足物聯追溯

高能量的連續激光光束聚焦後作用於承印材料，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化。

其他部件

PCB板結構會發生變化，採用SIP封裝技術，激光會從前段光刻開始，在整體鑽孔、切割、標記追溯等方面有大範圍應用。無線充電內部核心材料從線圈到磁材都會大量應用激光加工技術。

除了天線、後蓋等部件，激光還可運用在手機製造的前屏、主板、電池等眾多部位上，包括激光焊接、微加工、切割、打標等眾多加工方式，範圍廣、方式靈活。

世界，每天不一樣，作為先進生產技術的激光，也在為適應變化不斷更新升級，更有著巨大的想像和發展空間，5G激光世界，讓我們拭目以待。

來源：華工激光

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