華為上演逆襲之路，結束中國無「芯」時代！麒麟能否與驍龍一戰？

近年來，我國不斷進行供給側改革，進行產業的結合整合以及產業的產型，取得了一定的成績，華為在手機方面的出色表現給國人帶來些許驕傲。美國等西方國家因此產生了危機感，開始對華為等國產品牌開始下手調查，從各個方面給華為製造麻煩。面對外國科學技術的封鎖，我國半導體區域的發展，在2018年取得可喜的成績，半導體科技領域的崛起，華為努力縮小與其他的國家之間的差距，華為海思也逐漸地崛起。

受2018年的美國制裁華為公司，我們被也大大震撼，很多國人意識到必須有自己的核心獨立的晶元技術，才能立足於世界，再能不再受其他國家晶元等核心技術的牽制，那麼就必須發展半島體領域的晶元核心技術。說起半導體，第一個想到就是華為海思了。雖然說有很多其他像紫菱、展訊以及聯芯等企業。但是華為海思備受矚目，它的光輝完全勝過其他幾家企業，但海思並非一開始就一帆風順。

一、海思艱難的起步

中國有很多大大小小的企業，都在研究集成電路，集成電路是各個企業的必爭之地，也是豪門的盛宴。

剛開始起步的海思異常艱難，經常被很多外國企業嘲笑。2004年的華為就成立了海思，用於開發晶元，每年都會投入大量的資金進行開發，直到2006年推出首款名為「k3v1」 的晶元，不過成了業內的笑柄，功能少不說，還滿足不了客戶的需求，甚至存在很多的缺陷，頻繁地出現卡頓現象，不過總算是邁出了一步。

在華為剛剛成立的時候，任正非就提出兩個目標，第一突破30億，第二有3000員工，帶二個目標很快實現了，但距離第一個很遙遠。當外人問起員工的時候，員工總會有任總的話回應道：「做不好沒關係，咱們慢慢做 ，做得慢也沒關係，厚積薄發，只要努力奮鬥，海思終究會出頭的。」

但是無論怎樣，海思已經邁出了重要的一步，雖然不是開門紅，但總歸試一次努力的嘗試。在第一代失敗的基礎上，海思還是積累了經驗，成為了繼高通之後世界第二個能夠開發多核晶元的廠家。

二、海思起步的轉折點

第二代海思晶元產生後，逐漸應用於手機領域中的p1和mate1的系列上，第一次的晶元商業化，而且海思還有很多的支持。早在2013年開發了國人都知曉的麒麟晶元，甚至登上了美國的科技雜誌上，被評為當年安卓的最佳處理器，我們看到了華為海思的逐漸成熟。

空口無憑，我們用數據證明證明海思的努力奮鬥：

1.在2013年中全球的IC設計公司的排名中，海思竟然以13.55億美元位列於全球的第十二位，而在另一家的大陸公司也已10.8億美元排到第十四名。

2.成立了八年，海思晶元的銷售產量逐漸過億，智能手機的銷售總量也是千萬，其餘的數據都是根據卡出貨。

3.海思員工已經超過5000人，其中負責手機研發的員工已經超過1500人，目前是大陸最大的ic設計公司。

4、從2013年開始，海思手機部門實現盈利。

三、中國晶元業的希望——麒麟晶元

再說華為海思的麒麟晶元，剛開始的第一代麒麟，在面對美國的高通驍龍處理器，完全被驍龍處理器實力碾壓，其傳承的性能和cpu的處理能力真的實力碾壓中國的麒麟。但華為並未因這種挫折而後退，所謂量變到質變，只要積累的夠多，總有出頭之日。

轉折總會在努力的時候出現，2014年美國高通發布810晶元處理器，這顆晶元的性能跟名字一樣，發熱以及功能消耗已經到了讓人難以承受的底部，導致了安卓陣營的翻車，也打破小米note能夠走進高端手機行列的夢想。但華為別出心裁，巧妙掉避開高通所遇到的雷區，避開不成熟的A57 架構，2015年後不採用原先20nm的製程，卻仍使用成熟的28nm的工藝，真正地發布了麒麟930系列晶元，也憑藉優秀的減少功能損耗，散熱良好打了一個翻身仗。

四、現在的華為海思能達到什麼程度

說道集成電路是富豪才能享有的，一點不錯。華為在研究開發領域足足投資了兩個億的美元，許多的開發機構才開始研究。

其實很多人開始認為華為做晶元領域就是學習一下蘋果以及三星這些巨頭，其實我們有自己的野心，作為位居世界第二電信設備的提供商，華為和三星蘋果的設計領域不是相同的，所以戰略考量也更不可能一樣，應用處理器是三星產品和蘋果主要晶元設計的重中之重，華為開發的核心主要是基帶，只有基帶晶元做強，才能增強電信設備的功能穩定性。

就這樣經歷八年的艱苦奮鬥，一直在半導體領域研究的華為海思，一直以穩定的方式發展， 也驗證了任正非的策論完全正確。作為前言廠商在電信領域中，華為海思前幾年主抓LTE領域，使得自己佔有優先地位，同時核心專利數量能夠在世界位居前列，在lTE晶元的設計上努力趕超西方發達國家，超越了Cat6。

八年的艱苦奮鬥，海思的成績證明想要在集成電路領域領先，不光光是人才和技術，以及投資，更是需要執著和沉澱，還需要足夠耐心的堅持。也只有這樣的堅持和努力，有著正確的策略，未來的某一時刻我國將成為晶元第一大國。

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