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法國半導體材料商Soitec公布在華策略 建立本土團隊

智東西(公眾號:zhidxcom)

文 | 心緣

智東西3月18日消息,今日,法國半導體材料供應商Soitec公司發布對中國市場的戰略調整計劃,宣布在中國啟動直接銷售業務,Soitec將進一步助力中國半導體生態系統建設,幫助中國在5G、AI、物聯網和汽車等高速增長的半導體下游應用產業制定新的行業標準。

Soitec是全球最大的優化襯底供應商,擁有Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy等核心技術,主要面向智能手機、汽車、雲和物聯網市場。該公司在全球擁有1200多名員工、3000多項專利,在歐洲、美國和亞洲設有製造工廠、研發中心和辦事處。

據悉,其RF-SOI襯底被100%應用於所有智能手機中,Soitec的200mm晶圓到2019年可達每年130萬片,300mm晶圓可達每年200萬片。

在本次發布會上,Soitec全球戰略執行副總裁 Thomas Piliszczuk、全球業務部執行副總裁 Bernard Aspar 以及全球銷售主管 Calvin Chen 相繼介紹本次戰略調整的策略及意義。

Thomas Piliszczuk表示,AI和5G是下一個人類發展的核心技術,中國將引領這些技術和解決方案引入大眾市場,優化襯底對推動新技術的發展發揮關鍵作用,價值鏈中日益增多的合作加速優化襯底在中國的應用。

另外,Bernard Aspar預計FD-SOI的發展速度將超過RF-SOI的發展速度。


一、Soitec發布中國市場發展新戰略

過去一年,5G的飛速進步使得射頻前端設計更加複雜,對射頻絕緣體上硅(RF-SOI)晶圓的需求高速增長。另外,隨著AI、物聯網、汽車電子的蓬勃發展,具有節能優勢的基於全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)襯底的晶元設計開始廣受歡迎。

Soitec不僅為建設新一代首批5G和Sub-6GHz設備基礎設施生產了大量300mm RF-SOI晶圓,而且為客戶提供多種65nm、28nm和22nm節點製造的FD-SOI產品。

Soitec 全球戰略執行副總裁 Thomas Piliszczuk介紹Soitec在價值鏈中的定位

Soitec的客戶主要是晶元代工廠,採用Soitec的設計來進行晶元製造,其在中國的客戶包括中芯國際等企業。

Soitec全球策略執行副總裁 Thomas Piliszczuk表示,Soitec優化襯底具有卓越性能、更長久續航、高可靠性和優化成本的優勢,在創新模式下建立了廣泛的合作夥伴關係。蘋果、亞馬遜、中國移動、阿里、三星、華為海思、清華紫光等OEM廠商均為其合作夥伴。


二、優化襯底助力中國5G和AI發展

中國在5G和AI兩大新興領域擁有良好的發展前景。中國以超過美國240億美元的成本投資於5G網路的基礎建設,並在AI領域的投資佔全球總額的近60%(2013-2018年Q1)。

在5G方面,中國已經開始引領大規模5G部署,到2020年將有1萬多個站點。正如生產美酒需要有好的生產線和農作物土壤,要實現這一5G目標,半導體需要出色的襯底來支撐其應用。

基於Smart Cut技術的襯底優化,Soitec達成超薄、高度均勻層的設計,並達到很好的性能。

Soitec提供全系列的工程襯底,覆蓋到射頻前端模塊、功率、處理器與集成晶元的連接、絕緣體上的電壓、光學、成像器等多個領域和應用模式。其一系列產品將有加快滿足AI和5G在大規模M2M連接、增強移動帶寬、高可靠性和低延時性等方面的要求。

Soitec 全球業務部執行副總裁 Bernard Aspar

此前Soitec優化襯底在4G通信的部署中發揮著至關重要的作用。RF-SOI材料目前100%應用在所有智能手機中,並且容量隨著新產品的迭代更新而不斷增長。

此外,FD-SOI所帶來的獨特射頻性能,使其成為許多應用的理想解決方案例如5G毫米波收發器,並為物聯網實現全射頻和超低功耗計算集成。

到5G時代,5G將拓寬射頻光譜的應用,Soitec為5G互聯提供了從基站到手機、汽車等終端設備的高性能優化襯底產品組合。

AI IoT引發新一輪的半導體革命,AI推理正從雲端向邊緣化發展,需要低功耗的解決方案。低延遲、高穩定性、數據隱私、能量消耗及成本問題都是亟待解決的難題。

Soitec的FD-SOI優化襯底通過在超低功耗層面實施基底偏壓,可獲得幾個技術節點。基底偏壓越高,意味著AIoT能耗範圍越高。

FD-SOI已經應用於多個AIoT解決方案。例如,恩智浦LMX RT600交叉處理器,基於FD-SOI解鎖邊緣機器學習和AI的潛力;Lattce基於FD-SOI的下一代持續在線FPGA低功耗機器學習推理;Synaptics下一代人機界面由給予FD-SOI的AI環境計算提供支持;瑞芯微RK1808,基於FD-SOI的AIoT解決方案,轉為AI應用而設計。


三、推動與中國合作,創建行業新標準

Soitec從2007年開始與中國研究單位合作,為中國提供服務有超過10年。

全球銷售主管 Calvin Chen表示,Soitec在中國設立銷售團隊啟動直接銷售業務,提供售前及售後的商業與技術支持,幫助其客戶選擇適合的SOI產品,以實現應用優化。

多家晶圓代工廠直接購買Soitec的相關SOI產品,此外,Soitec還與生態系統中的合作夥伴們一起探索如何應用優化襯底達到5G網路要求的最佳射頻性能,同時最小化成本和功耗。

Soitec 全球銷售主管 Calvin Chen

今年2月26日,Soitec宣布成為首家加入中國移動5G聯合創新中心的材料供應商。該中心由中國移動創建,旨在通過創建跨行業生態系統、建立開放實驗室來創建新產品和應用,以及培育新的業務和市場機會來加速5G通信的發展。

基於Soitec在硅基和非硅基優化襯底領域的長期積累,Soitec表示其射頻產品組合已準備好迎接5G,並為不同地區部署5G解決方案提供支持。

Soitec將通過其優化襯底生態系統提供了改善性能、功耗、面積和成本權衡(PPAC)的方法,同時也幫助實現新的應用,進一步為中國移動提供支持。

另外,RF-SOI已成為4G和5G射頻前端模塊的標準,Power-SOI也展現出強勁的增長勢頭。中國領先的硅基半導體材料企業上海新傲科技自2014年5月起,就應用Soitec的Smart Cut專利技術生產高質量的RF-SOI和Power-SOI產品,並達到世界級水準。

在今年2月22日,Soitec與新傲科技聯合宣布將加強合作關係,重新修訂了最初的合作協議以及200mm晶圓產品的產銷規劃。

新傲科技將負責SOI晶圓製造,Soitec則管理全球產品銷售,擴大新傲科技位於中國上海製造工廠的200mm 絕緣硅(SOI)晶圓年產量,從年產18萬片增加至36萬片,以更好地服務全球市場對RF-SOI和Power-SOI產品的增長性需求。Bernard Aspar表示,RF-SOI和Power-SOI為產量增長的主要功臣。


結語:半導體工藝大戰升級,中國是必爭之地

在過去幾年,圍繞絕緣體上硅(SOI)和體硅(FinFET)的競爭愈演愈熱。Soitec的RF-SOI、FD-SOI等創新半導體工藝技術,因其在能耗、性能和成本方面的優勢,正為電子產業發展提供新的動力引擎。

中國是智能手機、智能家居、自動駕駛等新興領域的重要市場,亟待更具競爭優勢的高新半導體技術。目前三星和格羅方德均宣布計劃量產FD-SOI晶圓並進行多項下線試產,在Soitec等公司的努力下,FD-SOI生態系統也在快速擴張。這些半導體材料創新技術,為晶元效率提升帶來新的引擎,將在AI、5G、自動駕駛、AR等新興技術發展上產生關鍵作用。


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