台媒：中國大陸擴大採購美半導體產品 恐排擠台灣IC設計

台灣聯合報系資料照

據台灣《聯合報》報道，外電報導指出，美中貿易談判中，中國大陸將對美採購逾1兆美元的產品；台經院研究員暨產業顧問劉佩真今（19）日指出，中國大陸擴大採購，對美國政府來說是有效拓展全球最大半導體供應版圖及縮減貿易赤字的方法，可以快速的交出成績單。

劉佩真指出，中國大陸對美國的逆差去年擴大到4,200億美元，要縮減逆差，單靠農產品是不夠的，半導體成為重要的選項，以1985年美日貿易戰來看，當時也是靠半導體，日本擴大採購美國半導體來縮減逆差。

她認為，過對中國大陸來說，擴大採購美國半導體產品可以縮減逆差，但也可能對發展中的中國半導體產業造成壓力，因此不可能只是單方面採購，而是會有一些限制來降低對本國業者的影響，不希望壓抑處在黃金髮展期的半導體產業。

劉佩真分析，美中擴大採購的協議如果達成，且納進半導體，將產生明顯的排擠效果，尤其是韓國及台灣的半導體業者，所受的影響會最大；她說，美國半導體市佔率達44%，為全球最大，增加採購，將再推升市佔率往上增加；半導體市佔第二大是韓國，市佔率達18%，主要以內存居多，未來中國大陸採購可能轉向美光，將造成韓國市佔率減少。

台灣半導體市佔居全球第三大，市佔率15%，預估也將會受到中國大陸採購美國半導體的排擠，尤其以IC設計所受的影響較大，至於晶圓代工，台積電競爭優勢強影響將相當微小，另外，內存部分，台廠市佔本來就低，影響也不大，封測可能也會有影響。

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