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過去24小時必讀

vivo X27系列發布:3198元起，升降前攝 4800萬三攝

3月19日晚，vivo X27系列在海南正式發布。除了此前已經曝光的X27之外，X27 Pro也在本次新品發布會上亮相。

配置方面，X27的8GB 128GB版本搭載驍龍675處理器，有雀羽藍、粉黛金和翡翠色三個配色；8GB 256GB版本搭載驍龍710處理器，有雀羽藍、粉黛金兩個配色；X27 Pro同樣搭載驍龍710處理器，有白母貝和黑珍珠兩個配色。X27搭載了第六代屏幕指紋HD版，模組sensor感應面積增加到2倍，相比於上一代，檢測到手指面積提升27%，圖像信號量、動態範圍提升了30%，特殊場景（如干手指、低溫等環境）識別率提升了50%，在迅捷識別的同時，有效提升了解鎖成功率。

拍照方面，X27採用雲層多焦攝影模組，而且做到了全平不突起，配備了4800萬廣角夜景三攝，主攝為旗艦級感測器索尼IMX586，1/2.0英寸感光元件，f/1.79大光圈，Quad Bayer彩色濾光片陣列技術。亮環境時，帶來超高解析力高清大片；暗環境時，相鄰的4個像素組成1.6μm超大像素，最大化提升圖像並降低噪點。X27後置一顆1300萬像素的120°超廣角鏡頭，打開超廣角模式便能輕鬆實現所見盡顯畫中。

售價方面，vivo X27的8GB 128GB（驍龍675版）售價3198元；vivo X27的8GB 256GB（驍龍710版）售價3598元；vivo X27 Pro（驍龍710）售價3998元。

蘋果悄然更新iMac Pro配置：最高可選256GB內存和Vega 64X顯卡

蘋果今晚低調更新了iMac一體機，包括21.5寸非視網膜屏和27寸5K顯示屏版，外形依然延續7年前的設計，起步價分別為10199元和14199元。升級全部體現在內在硬體，包括換裝Intel第八代/第九代酷睿處理器（最高i9-9900K），顯卡最高Radeon Pro 580X等。

不過經查詢蘋果官網，其實他們還同步對iMac Pro的最高配進行了擴展，新增256GB DDR4-2666MHz ECC內存搭配Radeon Pro Vega 64X（16GB HBM2）顯存的版本。另外，蘋果還調低了擴展配置的價格，64GB RAM從800美元腰斬到400美元，128GB RAM從2400美元下調到2000美元，Radeon Vega Pro 64的價格從600美元下調至550美元，4TB SSD從2800美元下調至2400美元。

魅族新機獲認證疑似魅族16s 無劉海設計 24W快充

據媒體報道，疑似魅族16s的新機（型號為M971Q）已經獲得3C認證，其配備的充電器支持24W快充。根據相關信息顯示，魅族16s延續了魅族16th無劉海、無挖孔、上下對稱的設計語言，採用6.2英寸顯示屏（材質為AMOLED）。據悉，魅族16s僅僅是無劉海設計就遠勝過市面上所有的劉海、滑蓋、升降、挖孔設計。魅族16s可能會搭配索尼4800萬像素超清相機，支持光學防抖。

核心配置上，魅族16s將搭載了高通基於7nm工藝製程打造的驍龍855旗艦平台，採用全新的三叢集八核心架構，由1×2.84GHz超級大核、3×2.42GHz大核和4×1.8GHz小核共同組成，GPU為Adreno 640，安兔兔跑分高達38萬。至於魅族16s的價格，據悉魅族16s用料貴10%，該機起售價應該會超過3000元。

OPPO副總沈義人曝光Reno真機照：升降式攝像頭

距離OPPO Reno的發布還有一段時間，所以OPPO沈義人的爆料也在持續進行當中。在Reno命名爆出之後，近日，沈義人又在微博發布了一些Reno的關鍵信息。首先是Reno的底部邊框寬度，沈義人分享了Reno與OPPO Find X的局部真機照對比，表示：「Reno（右）和Find X（左）的下巴已經非常接近了。 」從圖片上看，Reno的底部邊框看起來與OPPO Find X的底部邊框寬度相差不大。

很多網友就表示，這基本上可以看做是直屏版的Find X。同時也確定了其將會使用升降式攝像頭。其他配置方面，搭載驍龍855，4065毫安電池，4800萬後置無凸起三攝，10倍混合光學變焦等。此外沈義人還透露了Reno的充電配置，Reno將不會搭載50W快充技術，不過充電功率會高於25W，有可能搭載30-40W左右充電功率的充電頭。此外，OPPO Reno還有NFC、X線性馬達等旗艦級的配置，全方位滿足用戶的用機需求。

華為晶元自給率將提升至60% 麒麟985來了

根據數據顯示，華為成為三星蘋果之後全球第三大晶元買家，僅去年一年，華為半導體採購支出增加45%。當然華為之所以增長這麼快，是和手機銷量增長相關的，要知道華為2018年手機銷量2.06億，較之去年增長了35%左右。另外其他業務也有增長，比如通信設備等。此前在據中國台灣地區媒體報道，華為近日決定加快自研晶元的研發和量產，預計到今年下半年華為晶元自給量會提升到60%。

除了自家手機採用的麒麟晶元之外，華為還推出了Ascend系列AI晶元和基於ARM的鯤鵬系列伺服器CPU，路由等網路產品中也有自研的凌霄晶元，此外還為其它電視廠商提供4K電視晶元解決方案。報道中還提到，華為下半年將大幅追加台積電7nm晶元的投產量，有望超過蘋果成為台積電最大的7nm客戶，華為此舉將大大減少對其他廠商晶元的採購，同時華為還將加快中低端手機導入麒麟平台的速度。此外，據業內消息，華為今年下半年將推出採用7nm EUV（極紫外光）工藝的麒麟985晶元。

IDC：今年全球可穿戴設備將增長15.3% 達到19850萬台

近日，據國外媒體報道，市場研究公司IDC就關於2019年可穿戴設備行業進行了預測。該公司表明，該行業將繼續增長並以兩位數的趨勢保持。

根據IDC數據顯示，2019年，全球可穿戴設備市場(目前包括帶智能助理的無線耳機)預計將比上一年增長15.3%，達到19850萬台。IDC預計，到2023年，全球可穿戴設備出貨量將達到2.79億台，複合年增長率（CAGR）為8.9%。這一增長是由手錶、耳戴式設備和腕帶的銷量持續增長推動的，還與這些設備在醫療保健領域的進一步應用有關。

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