英特爾給出Gen 11技術細節，性能相比Gen 9有2.67倍提升

在GDC大會上，英特爾透露了他們即將到來的第11代GPU架構的一些細節，Gen 11核顯將在基於Ice Lake的CPU上推出。據英特爾稱，Gen 11核顯將基於第三代10nm FinFET工藝節點，並支持所有主要API，如DirectX，OpenGL，Vulkan，OpenCL和Metal。Gen 11核顯的主要功能是通過從頭開始構建的新設計來實現同功耗下更強的圖形性能。關於這款核顯的細節之前已經有各種曝光，現在英特爾放出了Gen 11核顯的架構圖和更多技術細節。

採用Gen 11核顯的英特爾SoC採用了環形互連結構將CPU核心、GPU核心、LLC和PCIe、內存控制器、顯示控制器連接起來。

整個Slice單元採用新的設計，包含子Slice單元以及保存各種固定功能模塊的公共Slice單元和L3高速緩存單元。英特爾通過將L3緩存增加至3MB（相比Gen 9提升了4倍）來改進內存子系統，並將SLM分離開來以增強並行性，新設計還具有增強的內存演算法。

Gen 11核顯有8個子Slice單元，每個子Slice單元含有8個執行單元（EU）

深入到每個EU單元內部，可以看到每個EU單元包含一對SIMD浮點單元（ALU），但這些單元實際上同時支持浮點運算和整數運算，並且Gen 11的EU單元是多線程的。

仔細研究SLM設計，英特爾將SLM帶入了子Slice單元，以便在同時訪問L3緩存時減少數據的爭用。SLM更接近EU單元也有助於減少延遲並提高效率。

這裡可以看到存儲器結構的鳥瞰圖以及組件之間的理論帶寬峰值

總的來說，Gen 11通過全新的架構設計、增加L3緩存以及增加內存帶寬峰值等操作，與Gen 9相比，英特爾稱Gen 11核心圖形能力提高了2.67倍。

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