2019年第一季全球晶圓代工產業年衰退約16%

拓墣認為因全球市場不景氣，整體晶圓代工產業於2019年第一季面臨相當嚴峻挑戰，預估2019年第一季全球晶圓代工總產值達146.2億美元，年衰退約16%，綜觀各大廠商營收表現年成長率，僅有以8寸代工市場為主要業務的廠商，能在逆勢中站穩陣腳。

晶圓代工產業的風向標——台積電

在晶圓代工產業市場中佔據半壁江山的台積電，因晶圓報廢事件、重點手機客戶銷售不如預期，以及加密貨幣熱潮消退等因素干擾，2019年第一季營收相較2018年同期大幅下滑17.8%，是本季總產值大幅衰退的主因之一。

展望台積電2019年市況，除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外，其與海思、Qualcomm、Apple、AMD等客戶的合作也將陸續貢獻，相信台積電2019年市況將從第二季開始逐漸上揚，並持續抓住全球各相關產業人士的目光，以5成左右市佔穩居全球圓代工產業的龍頭寶座。

8寸晶圓代工市場在2019年景氣亂流中屹立不倒

觀察2019年第一季前十大晶圓代工廠商的年成長率，排名前5及排名第七的台積電、三星、格羅方德、聯電、中芯、力晶等業者，因12寸晶圓代工市場需求不振，導致2019年第一季營收表現較2018年同期下滑兩位數。

反觀排名第六、第八、第九、第十的TowerJazz、世界先進、華虹半導體、Dongbu HiTek等以相對穩健的8寸晶圓代工市場為主力之廠商，預估部分廠商甚至有望於2019年第一季微幅成長。

事實上，市場於2017年便傳出8寸晶圓代工產能供不應求消息，此現象雖已在2018年底得到舒緩，但8寸產能利用率依然落在8～9成，可見整體8寸晶圓代工市場的需求穩健。

文丨拓墣產業研究院 陳彥尹

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