今年1至2月,馬鞍山鄭蒲港新區半導體產業產值達3億元
科技
03-27
近年,安徽馬鞍山鄭蒲港新區充分發揮緊鄰合肥與南京的優勢,積極承接半導體產業轉移,取得了不錯的成績。
在深入研究半導體全產業鏈的基礎上,鄭蒲港新區堅持與南京、合肥錯位發展,承接半導體封裝測試領域以及半導體關鍵零部件領域製造企業,已經初步形成集成電路封裝測試產業集聚區。
馬鞍山日報報道,今年1至2月,鄭蒲港新區半導體產業完成產值3億元,新簽約6個億元以上項目,包括芯海晶元研發設計及封測項目、蒲海半導體設備和器件研發生產項目等。
目前,鄭蒲港新區三優光電LED封測、創研晶鼎、親旺SMT貼片等項目設備進場安裝調試,尊馬高端流體管件項目樁機進場,加特源熱能科技、益必科技、微晶光電等項目加快建設,將於年內投產。
下一步,鄭蒲港新區將圍繞電子信息、綠色食品、裝備製造等主導產業,堅持錯位發展,積極引進上下游企業。
※明年蘋果A系列處理器台積電獨家代工機率大,有望採用5納米製程
※徐州集成電路再添新軍,中科智芯半導體封測項目將試生產
TAG:全球半導體觀察 |