宏觀市場疲弱，全球半導體業產值恐將下滑

在中美貿易戰持續擴大影響之際，DIGITIMES Research分析師柴煥欣與杜振宇順勢盤點2018年全球半導體產業表現，其中中國IC設計龍頭與前三大IC封測廠表現亮眼，但也預期全球產值連續3年的成長態勢可能宣告終結。

根據杜振宇統計，2018年全球半導體產值較2017年成長10％以上，逾4600億美元，續創新高，主受記憶體帶動。2019年受到記憶體市場將較2018年衰退，中美貿易戰使全球經濟不確定性持續等因素影響，全球半導體產值續創高難度將增。

依領域別觀察，2018年全球IC設計產值年增8％以上，優於IC封測與半導體設備產值的各年增逾3％。

IC設計方面，2018年雖全球產值續創高，但柴煥欣也表示，2019年智慧型手機應用處理器（AP）出貨量恐續減將成隱憂;前十大IC設計公司中，華為集團中的海思半導體（海思半導體）2018年營收年增率居冠。

IC封測方面，2018年專業代工封測（不含IDM）佔整體封測產值比重進一步升至56.3％，而中國前三大封測廠江蘇長電，天水華天，通富微電合計占前十大專業代工封測廠總營收比重創新高。

半導體設備方面，2018年全球產值年增率相對2017年已明顯收斂，2019年受制於主要半導體大廠資本支出趨於保守，恐終止2016年以來連續3年成長態勢。

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