完成上市輔導，中微半導體正式改道科創板

自中微半導體接受上市輔導以來，業界認為中微半導體在選擇這個時間點是有意登陸科創板，如今中微半導體證實了這一猜測。

3月27日，上海證監局發布中微半導體上市輔導工作進展報告以及輔導工作總結報告。輔導工作報告稱，中微半導體擬上市交易所板塊發生變更，根據公司發展需求，結合企業自身定位及經營情況，公司擬變更首次公開發行股份上市的板塊為上海證券交易所科創板。

此外，根據輔導工作總結報告，中微半導體公司已具備了輔導驗收及向中國證監會、上海證券交易所報送首次公開發行 A 股股票並在科創板上市的申請條件，不存在影響首次公開發行股票並在科創板上市的法律和政策障礙。

資料顯示，中微半導體成立於2004年5月，註冊資本4.81億元，是由尹志堯博士等40多位半導體設備專家創辦，是國內首家加工亞微米及納米級大規模集成線路關鍵設備的公司，主要深耕集成電路刻蝕機領域，研製出中國大陸第一台電介質刻蝕機。

目前，在全球可量產的最先進晶圓製造7納米生產線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業為7納米晶元生產線供應刻蝕機。此外，中微半導體自主研製的5納米等離子體刻蝕機經台積電驗證，性能優良，將用於全球首條5納米製程生產線

2019年1月8日，中微半導體與海通證券、長江證券簽署輔導協議並進行輔導備案，正式開啟了A股IPO征程。集成電路是科創板重點支持領域之一，中微半導體如今改道科創板，為其成功上市增添多一份勝算，而隨著完成上市輔導，中微半導體離登陸科創板又近了一步。

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