為全力發展AIOT，小米把松果電子分拆重組了

雷鋒網消息，今天下午小米集團組織部發布組織架構調整郵件，披露為了配合公司AIoT戰略加速落地，推動晶元研發業務更快發展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技。

內部郵件指出，調整後，小米持有南京大魚半導體25%股權，團隊集體持股75%。南京大魚半導體將專註於半導體領域的AI和IoT晶元與解決方案的技術研發，而松果將繼續專註手機SoC晶元和AI晶元研發。

對於此次的調整，小米集團董事長兼CEO雷軍表示，小米給予大魚團隊控股地位並鼓勵獨立融資，是小米在研發技術投入領域中持續走向深水區的最新探索。除了對大魚「扶上馬、送一程」之外，對於晶元研發，小米還將在更多維度上進行更大、更多樣、更長遠的持續投入。

有報道稱，目前已有多家投資機構在接洽大魚。「最快的幾家，盡職調查都已經做完了」，大魚內部人士說。

為什麼拆分松果電子？

內部郵件已經指出了此次架構調整是為了配合AIoT戰略的落地，AIoT到底有多重要以至於小米會進行這樣的架構調整？這就需要回顧一下今年初雷軍在小米公司年會發布新年賀詞。當時雷軍已經明確，2019年，小米正式啟動「手機 AIoT」雙引擎。這，就是小米未來五年的核心戰略。

雷軍還解釋，從2019年起，對於小米而言，AIoT就是「All in IoT」！從現在開始5年內，我們將在AIoT領域持續投入超過100億元！

當然，小米在IoT領域已經取得了不錯的成績。根據雷軍的說法，小米在2018年是AIoT布局豐收的一年。小米是全球最大的IoT消費級物聯網平台，連接了1.32億台設備（不包含手機和筆記本電腦），內置小愛同學的激活設備數超過1億台。

雖然小米在2018年取得了不錯的成績，但是擺在小米麵前的挑戰既有外部中美關係以及手機市場需求放緩的挑戰，還有內部的兩個主要矛盾：公眾對小米的期待與小米創新、發展速度之間的矛盾；小米的高速發展需求與現有組織管理能力之間的矛盾。

小米All in AIoT的戰略已經明確，主要矛盾也已經明晰，接下來關鍵的當然就是執行。想要創新，底層的晶元自然至關重要，因此小米早在2014年就成立了全資子公司北京松果電子有限公司，研發手機SoC。顯然，目前松果並不能很好地滿足小米All in AIoT的戰略。

新公司研發RISC-V架構AIoT晶元？

2014年松果電子成立之時，引起了外界極大的關注。當時，國際上頂級的智能手機玩家蘋果和三星擁有自研的A系列和Exynos系列手機處理器支撐其手機業務的發展。國內的華為有海思麒麟處理器，其9系列晶元也獲得市場的關注和歡迎。因此，小米想要在智能手機業務上更上一層，擁有自研的SoC不僅能夠在創新和實力上大增，更高的自主權也非常關鍵。

在萬眾期待中，2017年，小米首款自研手機SOC澎拜S1發布，成為全球第四家擁有自研手機晶元的手機廠商。松果的澎拜S1晶元搭載在小米5C上，並且這款雷軍口中「賣到3000元以上才能回本」的手機最終以1499元開售，在同等價位區間配置上延續了超高性價比。

可惜的是，雖然澎拜S1的CPU和GPU在參數上和同期的競品差異不大，但處理器的基帶和製程上差別明顯，這直接影響了手機的續航和散熱能力，這也成為了後續小米5C用戶普遍反饋的問題。這並不是需要迴避的問題，對於任何一家晶元公司而言，首款晶元產品很難有很強的市場競爭力，需要不斷的改進和迭代才能被市場認可，麒麟晶元同樣也經歷了這樣的歷程。

因此，在澎湃S1發布之後外界都在期待松果發布澎拜S2晶元，從多次出現的澎湃S2晶元發布的傳言就可以看出外界對此的期待。我們沒有等來澎湃S2的發布，不過去年一個關於松果電子的消息受到了關注。

當時中天微首席執行官戚肖寧博士表示：「此次雙方的深度戰略合作，將基於松果 SoC 設計需求，研發 RISC-V CPU 與配套的軟體體系，對 RISC-V 架構在 IoT 領域的應用，特別是嘗試在高性能應用處理器方面的生態建設與產品化具有重要的意義。」

RISC-V架構作為與Arm架構競爭，近年來受到關注的精簡指令集，其架構特性以及指令集的免費受到了不少的關注，在RISC-V領域的創業者也看好RISC-V架構處理器在IoT領域的應用，因此松果與中天微的合作對於應該更有利於松果在IoT晶元的進一步發展。

到了2019年，恰好是小米All in AIoT，小米內部需要進行調整，此時分拆松果電子顯然更有利於其AIoT的發展。小米也稱，在經歷內部孵化期，充分鍛煉團隊、沉澱技術積累之後，集團鼓勵、支持南京讓大魚團隊獨立融資，使其能接納更多方面的資金、技術與合作，贏得更快更好的發展，是小米加速晶元研發業務發展的又一舉措。

因此，雷鋒網認為南京大魚團隊可能會研發基於RISC-V架構的物聯網處理晶元滿足小米IoT設備的處理需求，至於是否會推出物聯網連接晶元，比如藍牙、WiF、LoRa等晶元則暫不明朗。畢竟華為在去年底發布了Wi-Fi HiLink無線模組、今年三月又發布了HiLink藍牙模組。從增強小米AIoT競爭力的角度看，大魚團隊很有可能既提供基於RISC-V的物聯網處理晶元，也可能同時提供物聯網連接晶元或模組。

至於松果的下一代澎湃處理器，只能繼續等待。雷鋒網

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