版圖遷移！亞洲將扛起半導體產品製造大旗

格芯售出Fab 3E後，立即有平面新聞報導其成都廠營運停擺，導致阿布達比王儲穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)的訪韓行程被外界解讀成商討格芯出售事宜，使格芯特別發出聲明「闢謠」。然而種種歷史軌跡讓半導體業內人士相信，全球晶元製造的重責大任已然落在亞洲廠商肩上，且這趨勢將在未來愈加明顯。

歷史告訴我們，亞洲必然為半導體產品製造重鎮

半導體產業發跡數十年來，版圖從最初美國地區遷移到日本地區，便已決定亞洲地區將在接下來的百年中扮演半導體產品製造、封裝、測試等分工要角，在遷移過程中，雖然各國業者及政府都致力於將最高知識價值的晶元設計能力留住，以保住自身未來在國際上競爭力，但往往是培育下一代的半導體產業巨頭們。

在日本東芝等眾晶元廠商影響力逐漸下滑後，隨之而起的為韓系存儲器廠商及台系晶圓代工廠商，展望未來數十年，中國大陸將因市場及成本優勢促進下一波半導體版圖遷移，而在此趨勢當中，非亞系的晶元廠商必然需要提前布局，與亞系晶元製造廠商找出互利雙贏的經營模式。

非亞系的晶圓代工廠商苦等尚在醞釀的5G生態系爆發

綜觀全球前十大晶圓代工廠商，僅有格芯及Tower Jazz總部不在亞洲，且曾經公開表示對RF器件及SOI技術市場寄予厚望，也是這兩間廠商另一大共同點。

事實上，包含Samsung、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus在內的Android手機品牌陣營，都有機會於2019年推出5G手機產品，拓墣預估2019年5G手機生產總量為500萬支上下。在手機規格達到頂峰的同時，5G時代來臨對眾晶圓代工廠商無疑是至關重要的一件大事，其中5G手機所需的射頻前端模塊，因需要大量基於RF-SOI技術的射頻開關與調諧器，進而帶動晶圓代工廠商提前擴大布局RF-SOI相關產能。

文丨拓墣產業研究院 陳彥尹

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