傳聯發科P70搶下OPPO Reno新訂單！拉動Q2營收

據台灣經濟日報消息指出，OPPO新款Reno系列發布在即，聯發科傳捷報，在中端機型與高通分食訂單。同時，OPPO子品牌Realme 3也將搭載Helio P70晶元進軍印度，使得聯發科在中、低端機型大獲全勝，啟動第二季拉貨動能。

作者｜集微網校對｜藍天

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集微網消息，據台灣經濟日報消息指出，OPPO新款Reno系列發布在即，聯發科傳捷報，在中端機型與高通分食訂單。同時，OPPO子品牌Realme 3也將搭載Helio P70晶元進軍印度，使得聯發科在中、低端機型大獲全勝，啟動第二季拉貨動能。

據悉，OPPO將同步發表五款型號，分別為「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」，其中 Reno Pro 是將搭載高通驍龍855處理器的旗艦機，另一款則搭載驍龍710處理器，而Reno Lite則將搭載聯發科P70處理器晶元。

此外，OPPO子品牌Realme 3智能手機採用聯發科P70晶元，目前該款手機已在印度市場開賣，市場反應佳。2018年10月，Realme已成為印度手機市場第三大品牌，在當年10月到11月印度排燈節期間佔據了9%的市場銷量，在印度的海外手機品牌中僅次於小米和三星。

此次在Reno系列上再次獲得OPPO青睞，得益於P70擁有高性能及性價比優勢。採用台積電12nm FinFET製程工藝，晶元組採用四大核 四小核的八核心架構，其最高主頻達2.1GHz。集成主頻達525MHz的多核APU，實現快速，高效的終端AI處理能力。此外，該晶元將搭載Arm Mail-G72 MP3 GPU，主頻達900MHz，性能較上一代曦力P60提升13%，跑分高達15萬，已經超過驍龍660的性能。

可見OPPO在各機型配備策略上，高階機型採用高通處理器，低階則由聯發科負責，中端機型則是高通與聯發科平分，由於中、低階機型銷量大，有助於聯發科穩住中國手機晶元市佔率。業內人士預計，OPPO於本季發表新機，預期在5月開始進入密集拉貨高峰期，加上華為、vivo也於上季發表新機，中端及低階同樣採用聯發科晶元，即將於本季開始拉貨，有助於聯發科本季營運成長表現。

圖源｜網路

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