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解密蘋果為什麼造不了基帶?iPhone今年會用上5G嗎!

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蘋果糟心的5G

小馬哥最近又看到一條揪心的新聞

據台灣《電子時報》日前報道,蘋果有意向高通與三星電子採購 5G 基帶晶元,但卻遭到二者拒絕

面對蘋果的採購意向,三星方面給出的理由是產能不足

《電子時報》又有最新報道稱,三星Modem 5100基帶產能吃緊,不足以供應蘋果首批5G手機的需求

三星S10 5G在4月5號的時候已經登錄韓國市場,作為首款正式上市的5G手機,三星也只是在部分成熟的市場進行發售

因此對於三星所說的產能不足,我並不懷疑,哪怕是借口,也是事實

高通目前在5G的布局相當激進,但是和蘋果已經圍繞專利侵權打了多年官司

最近還因為一樁新的專利侵權案在對簿公堂,蘋果被判向高通支付 3160 萬美元的賠償款

在2018款的iPhone上,蘋果已經全面擁抱英特爾基帶

儘管在商業社會中沒有永遠的敵人,但結合這點來看,可以預見的是在未來相當長一段時間內,高通不會再提供基帶晶元

來談談另一家大佬華為,近幾年的發展已經讓華為一躍成為全球最大的無線設備供應商

儘管近期遭到美國,澳大利亞等國家的抵制,華為依然在英法日等國大張旗鼓地開展5G設備的建設

手機基帶方面,華為暫時還未推出5G手機

即便是摺疊屏手機Mate X也未享受首發的待遇,三星方面則是在Galaxy Fold上宣布支持5G

由此可見,華為在5G的布局大概率在下半年,華為Mate 30系列發布之際,屆時也正值新iPhone亮相

但以目前的情況來看,一方面華為的手機基帶從未外賣,一方面華為的供應明顯無法支撐iPhone億級單品的需求

寄託著最後一點希望的英特爾方面

則是宣布英特爾XMM 8160 5G基帶樣片將於年內出貨,使用其5G基帶設備要到2020年才能上市銷售

那麼有沒有可能蘋果自己生產基帶呢,此前根據報道,硬體技術高級副總裁Johny Srouji正在監督基帶設計

可是,研製基帶非一日之功,想要在短時間內取得突破,那是萬萬不能的啊

今年的iPhone基本上已經板上釘釘和5G無緣

基帶到底是什麼玩意呢,為什麼連蘋果都需要受制於人,下面讓我們一同尋找答案

目前的手機晶元分為三塊

射頻收發機(RF transceiver), 基帶數據機(baseband modem)以及應用處理器(AP:application processor)

而應用處理器通常就是我們熟悉的CPU/GPU,這些負責數據處理的部分

手機的通信需要射頻和基帶,以及天線的配合

基帶晶元負責收發信號,並進行數字信號處理

射頻晶元則是負責射頻收發、頻率合成以及功率放大

為了大家更好理解基帶和射頻的作用,我們來了解一下手機信號的收發過程

數字信號經過基帶處理,到射頻收發里轉換成模擬信號

並進行放大,升頻,再傳輸到射頻前端進行放大,濾波,最後經過天線發送出去

這是信號的發送,而接收則是逆過程

空氣中的信號波被天線所接收,通過射頻前端進行濾波和放大

再經過射頻收發進行降頻,放大以及模擬信號轉數字信號處理,最後進入基帶

簡單地來看,基帶是從事數據機的工作,即將基帶信號調製到載波傳輸到射頻收發,此過程稱為調製

將調製好的模擬信號去掉載波,恢復基帶所能用的數字信號,此稱為解調

從信號的收發過程來看,基帶既是信號的起點,也是終點

當然,基帶的作用遠不止如此

除了調製解調,還有信源信道的編解碼,編解碼的交織解,將信號解碼後變成手機可用的信息,這則是基帶的另一個作用

那麼基帶的研製真有這麼難嗎?是的,我們不妨來看看目前掌握5G基帶的廠商

目前高通、華為、三星、聯發科、英特爾和紫光展銳分別發布了各自的基帶產品

驍龍X50、巴龍5000、Exynos 5100、Helio M70、XMM 8160和春藤510

其中高通一人就有2款,X50和X55,從整體技術實力上看,高通依然是這個行業的No.1

基帶的研發難度並不亞於處理器,除了資金,更重要的是資源配套

基帶需要與手機處理器整合,還需要不斷測試與基站的兼容性,還要做演算法和網路上的優化

可以說,這是個需要長期砸錢投入的系統工程

除此之外,便是專利的問題

拿5G專利來說,大部分的專利都在各個通信巨頭手上,高通,華為,三星,諾基亞,愛立信等等

圖源C114通信網

尤其是高通,旗下專利眾多,無論是否事關通信,都得向其繳納專利費

蘋果正是因為高通無賴的整機專利費與高通鬧得不可開交

即便成功研製,高昂的專利費用依然是邁不過去的坎

綜上所述,蘋果受制於人也是無奈之舉,在短期內這個局面並不會有所改善

至於iPhone 5G,今年大概率不會登場了;不過也用太惆悵,因為5G的普及還是需要時日的

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