AMD 7nm來襲，主板CPU齊現身

隨著7nm技術的成熟以及產能提升，AMD在新一代Vega上應用的7nm技術，也即將實現在處理器上。基於7nm工藝、Zen 2架構的AMD Ryzen 3000系列第三代銳龍即將在年中登場

，同時還會有新的高端主板X570。

近日，SiSoftware資料庫中同時出現了二者的身影，處理器上明確標註了工程樣品的字樣。該款處理器規格為四核心八線程，有著2MB的二級緩存，以及16MB的三級緩存，基準頻率3.4GHz，加速頻率3.8GHz，熱設計功耗65W。

從數據上來看，僅4核心的規格很顯然是一個主流乃至偏低端的型號，主板則是來自微星的MEG X570 Creation。而MEG系列早期出現在AMD X399線程撕裂者平台上，是一款偏向發燒級產品，這也將是它第一次用於主流產品。

同時，X570主板會搭載全新的PCIe 4.0傳輸介面，按照X470相對於X370的升級之處，X570主板在搭配銳龍三代的時候，應該也會有一些獨特技能，用於區分300、400系列主板。

7nm工藝能在同體積下實現更多的晶體管數量，減少核心面積與熱功耗，同時工藝的提升也會帶來超頻潛力的提升，相信配合AMD傳統的釺焊導熱工藝，7nm工藝的銳龍處理器會成為發燒友的玩機新選擇。

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