蘋果拼了！自研5G晶元！台積電代工！

三星的5G手機（Galaxy S10 5G）已經開賣，LG、小米、華為等也都公布了首款5G手機的上市時間，幾乎都趕在上半年，看來「5G」這碗熱湯誰都不想錯過。

然而，作為全球TOP3且關注度最高的手機企業，從本周的多篇爆料來看，蘋果將嚴重掉隊。

除了Digitimes和瑞銀分析師，美國快公司報道稱，蘋果已經在加快自研基帶的開發，他們和Intel之間的關係也變得微妙甚至緊張起來。

據悉，蘋果新從Intel、高通方面招募了1000~2000名通信工程師加入基帶團隊，項目推進很順利，只是最快到2021年iPhone才會用上。不難猜測，最終會是蘋果設計、台積電代工。

去年，外媒曾指出，蘋果基帶項目的負責人是Johny Srouji（蘋果硬體技術高級副總裁）。

另外，Intel的XMM 8160 5G基帶已經錯過了蘋果2020款iPhone的採用窗口期，導致後者對前者失去耐心。至於Intel方面，為了優先向蘋果供應基帶，被迫削減了處理器產品的訂單，同樣心生不悅。

事實上，從iPhone 7後開始混用基帶以來，蘋果一直在扮演為Intel「擦屁股」的角色，包括信號門、專利侵權門、竊密門等等。

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