SmartSens正式推出「SmartSensor」AI智能感測器晶元平台概念

近日，技術領先的CMOS圖像感測器供應商思特威（SmartSens）宣布正式推出 「SmartSensor」AI智能感測器晶元平台概念（以下簡稱「SmartSensor平台」）。「SmartSensor平台」旨在通過將人工智慧演算法與先進感測器技術相結合，以開發下一代「智能感測器晶元」，從而推動包括物聯網在內的人工智慧技術應用發展。 ——中國·上海

隨著人工智慧技術在物聯網領域應用的快速發展，其硬體實現上主要產生了兩大趨勢——雲端計算與邊緣端計算。然而，儘管雲端和邊緣端的計算能力都在逐漸加強，包括5G在內的先進通信技術也開展了應用試驗，但目前的硬體條件仍然無法滿足日益提升的應用需求。因此，感測器端計算作為雲端計算和邊緣端計算的補充，成為了硬體實現上的熱門探索方向之一。

感測器端計算，顧名思義就是將部分感測器數據運算能力封裝在感測器晶元中，以將感測器「智能化」。通過將數據處理過程「前置」至感測器端，開發者能夠實現更快的數據處理速度、更高的系統效率和更強的數據隱私保護，並降低數據傳輸延遲、節省系統功耗、減少物聯網網路帶寬需求，以及降低系統硬體實現成本，從而自感測器端實現物聯網的硬體創新。

SmartSens對於「智能感測器」的未來深具信心，而要實現在感測器晶元中封裝數據處理能力，離不開3D晶元製造技術的支持。SmartSens已為「SmartSensor平台」選擇了TSMC全球領先的3D晶元製造工藝作為其開發平台，希望與領先的合作夥伴共同協作，實現創新的「智能感測器」設計，並進一步推動物聯網行業和人工智慧技術的發展。

未來，「智能感測器晶元」將被廣泛應用於安防、智慧城市等場景中。在這些場景中，往往存在大量人臉識別、車牌識別等需要進行海量數據處理的應用需求。擁有數據處理能力的「智能感測器晶元」配合創新的人工智慧演算法，能夠解決這些應用場景所面臨的數據處理量、數據傳輸帶寬等難題，大幅提升系統效率。

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SmartSens系統與演算法副總裁汪小勇表示：「感測器端運算和『智能感測器晶元』是物聯網行業未來發展的主要趨勢之一。而要實現這一創新，僅僅依靠感測器晶元廠商是無法實現的。SmartSens推出『SmartSensor平台』，正是為了通過與全產業鏈的合作夥伴緊密協作，利用整個行業的力量，探索『智能感測器晶元』創新的無限可能。

」

在3月20-22日於上海舉辦的Vision China 2019上，SmartSens已經展示了「SmartSensor平台」的相關概念，並將於近期發布更多「SmartSensor平台」建設相關信息。

關於SmartSens | 思特威

SmartSens Technology（思特威電子科技有限公司）是一家高性能CMOS圖像感測器晶元設計公司，創立於2011年，在美國矽谷和中國上海擁有一支全球領先的研發團隊。SmartSens專註於提供面向未來和全球領先的CMOS圖像感測器晶元產品，是全球首家推出基於電壓域架構和BSI工藝的全局曝光CIS晶元的公司。

目前SmartSens在視頻監控領域處於行業領先地位，產品遍及安防監控、車載影像、機器視覺及消費類電子產品（運動相機、無人機、掃地機器人、智能家用攝像頭）等應用領域。自成立來， SmartSens一直以客戶為核心，不斷創新 ，致力於為客戶提供高質量視頻解決方案。

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