高通為中端手機推出驍龍730和驍龍665晶元

在舊金山舉辦的 AI Day 活動上，高通正式發布了兩款新的中端移動處理器驍龍 730 和驍龍 665，力求以更低的成本提供更多頂級特性。

驍龍 730 是准旗艦平台驍龍 710 的升級版，採用三星 8nm LPP 工藝製造。

驍龍 730 CPU 採用雙核 Kryo 470（A76）加六核 Kryo 470（A55），主頻分別為 2.2GHz、1.8GHz，號稱性能提升 35%，這也終於解決了驍龍 710 CPU 還不如驍龍 675 的尷尬。

GPU 則小幅升級到 Adreno 618，另外還有個雞血版驍龍 730G，GPU 頻率更高，號稱在部分驍龍優化遊戲中性能可提升最多 25%，支持具有 1440p 顯示屏的手機，並提供 960fps 的慢動作視頻。

驍龍 730 集成帶張量加速器的最新 Hexagon 688 DSP，Spectra 350 計算機視覺圖像信號處理器和 X15 LTE 數據機，並支持 Wi-Fi 6。搭配高通第四代 AI 引擎，有助於給非旗艦設備帶來人工智慧處理和圖像功能，AI 處理性能提升 2 倍。

驍龍 665 是前年推出的主流手機明星級平台驍龍 660 的升級版，採用三星 11nm LPP 工藝製造。CPU 仍然是四個 Kryo 260（A73）、四個Kryo 260（A53），頻率分別為 2.0GHz、1.8GHz。GPU 圖形核心變化顯著，從 Adreno 512 升級為 Adreno 610，支持 Vulkan 1.1，可節省 20% 的功耗。

驍龍 665 同時集成了 Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP，後者支持最高 4800 萬像素單攝，並支持三攝。高通也宣稱其 AI 性能快了兩倍。

預計搭載驍龍 665、驍龍 730 和 730G 的手機將於 2019 年中期上市。

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