高通驍龍865曝光，集成5G內存升級，蘋果徹底被甩在身後

早在前段時間，網上就爆出了華為下一期處理器麒麟985的相關信息。總的來看，麒麟985將會在性能提升的同時並且會降低功耗，同時還將會集成5G基帶。既然華為已經亮招了，高通自然也不會落下。

就在最近，國外爆料達人@Roland Quandt透露了高通下一代旗艦處理器驍龍865，它的內部型號為SM8250，代號為"Kona"，同時這顆處理器還將會支持LPDDR5內存。

同時，@Roland Quandt 還表示目前高通已經在測試LPDDR5內存 驍龍865處理器的樣機。不過關於驍龍865的其他信息暫時沒有任何消息。另外，高通還在又一款未發布的全新5G基帶SDM55，代號為"Huracan"，可以實現外掛支持5G，目前暫不清楚是否為驍龍X55。

預計驍龍865將在今年年底正式亮相，然後在明年第一季度推出搭載該處理器的手機。目前華為和高通的新處理器均已亮相，而且都將會集成5G，現在看來蘋果今年的A13處理器將會在這方面算是被高通和華為甩在身後了。

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