高通驍龍865疑似曝光 代號SM8250支持LPDDR5內存

【手機中國新聞】2019年開始，搭載驍龍855的手機開始陸續上市，為消費者帶來更加流暢的用機體驗。近日有消息稱，下一代高通驍龍旗艦處理器已經開始研發，它的內部代號為SM8250。雖說高通並未公布新款晶元的名字，但根據以往的規律來看，代號為SM8250的晶元應該就是高通驍龍865。

高通驍龍處理器

近日有外媒爆料稱，高通新一代旗艦處理器的研發代號為「Kona」，這款處理器將支持速度更快的LPDDR5內存，帶來更流暢的體驗。聯想到此前三星已經成功研發了LPDDR5內存，並在2018年的下半年正式量產，我們很有可能在明年年初見到大量搭載驍龍865平台 LPDDR5內存的手機。

外媒報道原文

除了支持速度更快的內存外，驍龍865似乎還將搭載外掛基帶。外媒表示在驍龍865的開發板上還見到了研發代號為"Huracan"的SDM55晶元，不出意外的話它就是全新的5G數據機。當然，高通也很有可能在驍龍865的內部集成5G基帶，相信隨著時間的日益臨近，我們也能得到更多相關消息。

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