驍龍855最強？不，驍龍865出世了！
高通日前正式發布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC，其中驍龍730和驍龍730G首次採用三星8nmLPP工藝，665則採用三星11nmLPP工藝。
而後，這幾款SoC的跑分已經在安兔兔上曝光，其中驍龍665總分為125092、驍龍730的總分為213113、驍龍730G為222538。
相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分數上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對比，驍龍665除了製程工藝由660的14nm升級到了11nm外，GPU、DSP均有所升級，只是CPU主頻降低了0.2GHz。
據悉，這些驍龍665、730、730G的成績來自高通開發樣機，均為後台隨機選取；工程機的性能也並不能代表最終量產版的性能，僅供參考。
而除了中端SoC，驍龍的下一代旗艦SoC驍龍865也被曝光。4月11日消息，知名爆料人士RolandQuandt透露，內部型號為SM8250的高通下一代旗艦平台支持LPDDR5內存（高通驍龍855支持LPDDR4X內存），雖然高通暫未公布SM8250的最終命名，但是按照以往命名規則，SM8250應該會被命名為高通驍龍865（高通驍龍855內部型號為SM8150）。
RolandQuandt稱高通公司已經擁有搭載LPDDR5內存+驍龍865旗艦平台的樣機，目前正在進行測試。遺憾的是，暫時還不清楚高通驍龍865旗艦平台的時鐘頻率及其它細節。
此外，RolandQuandt透露高通還有一款尚未發布的5G數據機SDM55，其代號為「Huracan」。它可能像X50一樣通過外掛方式支持5G網路，另一種可能是驍龍865集成SDM555G數據機，實現對5G網路支持。
按照慣例，高通驍龍865旗艦平台預計會在2019年年底推出，2020年年初會有相應的終端上市，值得期待。
