高通或發布3款處理器，這2款將淘汰，8nm機制工藝製程！

要說現在市場上最受歡迎的處理器也是最強大的處理器，應該就是高通驍龍，華為麒麟和蘋果的a系列了吧，這也是目前市場上擁有率最高的三款晶元。

因為華為一開始就是做通信領域的，所以對於晶元的研究也並不稀奇，自從華為的5g網路開始部署開始，華為和高通之間的戰爭似乎就從來沒有停過，高通驍龍和華為麒麟也應該是近幾年競爭力最大的兩家了，面對華為麒麟的CPU，還有華為的5g網路建設，高通驍龍是不會坐視不理的，所以最近高通驍龍應該會發布三款新的CPU。

蘋果a系列的處理器我們就不多做介紹了吧，它只應用在蘋果的手機上，也是蘋果自身自家研發的a系列的晶元，而看到目前性能最高的麒麟980和麒麟710這兩款晶元，一個主打高端一個主打中端，可謂是華為的左膀右臂，給華為也帶來了非常大的利潤。

面對這一狀況高通也是急得不行，在下個月也將會發布三款新的晶元，分別是驍龍665，驍龍730和驍龍730G，前者是十一納米製程工藝，後兩者是8nm的製程工藝，隨著新款晶元的發布，就有舊款的晶元要被淘汰掉，在這三款新品發布之後，驍龍660和驍龍710這兩款晶元應當會在市場上消失。

驍龍660和驍龍710這兩款晶元，大家應該還是比較熟悉的，在大部分的千元手機或者是中低端手機市場當中都會見到他們的身影。雖然這兩款晶元備受吐槽，因為耗電量高還卡頓，但是這款晶元的使用率依舊比較的高，相信隨著驍龍665的到來，能夠為用戶們解決掉耗電快的問題。

而驍龍730比起驍龍710來說，肯定會有非常大的改變和升級，採用的是驍龍第4代的A.I.引擎在處理性能方面提升了兩倍左右。當然這三款晶元主打的應該也依舊是中低端手機市場，代替的是驍龍660和驍龍710，改進了這兩款晶元的不足。對於高通驍龍這次推出的三款晶元，你有怎樣的看法呢？

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！