驍龍855剛剛量產，驍龍865又遭遇曝光！

近日，有媒體爆料：高通研發的新一款年度旗艦晶元驍龍865已實現流片。和驍龍855相比，驍龍865核心元件雖沒有重大提升，但很有可能會採用台積電5nm工藝製程，晶體管數量較上一代提升25%以上，從而在提升手機性能的同時，進一步壓低功耗，從而徹底解決手機過熱的問題。

不僅如此，據內部人士介紹：工藝製程還只是驍龍865的一個小優點，他最大的強項很有可能在於實現對5G信號的支持。雖然目前尚不清楚驍龍865將會搭載何種樣式的調製調節器，但有鑒於目前高通5G研發進度驚人，無需外掛基帶直接跳至集成晶元也是極有可能的。因此，也有網友建議：華為在這方面要加加油了，千萬不要等到距離拉開了。

值得一提的是，驍龍865還將實現對LPDDR5內存的支持，要知道，相較於目前旗艦手機 採用的均為LPDDR4內存，包括iPhone XS Max、三星galaxy S10 和華為P30 pro。而LPDDR5內存將執行新的頻率標準，可以提供更小的內存延遲，數據速率高達每秒6400Mb / s，是現有支持LPDDR4旗艦移動設備中移動DRAM晶元的1.5倍。

說到最後：

不過，由於相關消息尚未解鎖，官方也沒有披露更多的產品細節。因此，目前有關這枚晶元的其他消息我們也不得而知。不過按照高通的慣例，2019年年末這枚晶元必然會如期推出，屆時消費者自然大飽眼福。

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