硬體資訊：效仿藍隊？AMD紀念CPU也是馬甲？

新聞1：AMD公司即將迎來50周年，銳龍7 2700X紀念版曝光：5.1上市

英特爾公司1968年成立，去年迎來了50周年紀念，而AMD公司於1969年成立，今年5月1日就是AMD公司的50大壽了，50年的歷史中這兩家公司的規模早已經不可同日而語了，AMD的營收不到英特爾的十分之一，盈利更差了將近70倍，不過AMD在X86歷史上絕對是可歌可泣的英雄。為了紀念公司成立50周年，AMD準備推出50周年紀念版銳龍7 2700X，目前詳細規格還未知，但340美元的價格比正常售價要貴一些，顯然它還是會有點特殊之處的。

在海外電商平台ShopBLT上已經有這款紀念版處理器在預售，名字為RYZEN 7 2700X 50TH ANNIVERSARY EDITION WITH WRAITH PRISM COOLER（帶Waraith Prism散熱器的銳龍7 2700X 50周年紀念版），單從散熱器上來看這還是2700X處理器的標配，沒有什麼特別的。

預訂頁面上沒有銳龍7 2700X處理器的具體規格，所以暫時還不知道這款處理器的特別之處，但340.95美元的預訂價要比329美元的建議價高了一些，這可能是ShopBLT網站習慣的預售加價習慣，不過也有可能意味著銳龍7 2700X紀念版處理器規格更高。

在紀念版處理器上，英特爾去年推出了紀念X86 40周年的酷睿i7-8086K，它實際上就是酷睿i7-8700K的頻率增強版，睿頻加速頻率可達5.0GHz。目前銳龍7 2700X的基礎、加速頻率分別是3.7GHz、4.3GHz，指望官方頻率達到5GHz是不可能的，不過基礎提升到4.0GHz、加速提升到4.5GHz還是有可能的，AMD可以特挑一部分體質好的處理器超超頻，反正紀念版銳龍7 2700X也不會很大量上市。

這款紀念版銳龍7 2700X處理器是5月1日上市，時間上是趕不上7nm銳龍3000處理器了，不然AMD今年推出一款5GHz頻率的紀念版銳龍處理器倒是更有吸引力。

AMD這操作真的不是在效仿藍隊的8086K？？紀念處理器馬甲也太難看了吧。。想當初奔騰20周年最起碼還是個不鎖倍頻的G3258。不過這顆紀念CPU的發布時間也是很尷尬，畢竟AMD可能會在5月底的台北電腦展上發布新的Ryzen3，希望可以做出些差異性來，或者......更絢彩的R！G！B！

新聞2：AMD可能在E3 2019上發布Navi顯卡，7月7日開賣

現在AMD會在5月底的台北電腦展上拿出7nm的EPYC與新一代Ryzen處理器是大概率事情，而Navi架構顯卡可能會略微帶過一下，但正是的發布時間不會在這個時間點上，至於第三代的Ryzen ThreadRipper，可能要多等一到兩個月。

根據tweaktown的消息，Navi顯卡的發布時間可能在台北電腦展結束後幾周的E3大會上，E3 2019將在6月12日之14日在美國洛杉磯舉行，2017年AMD就在E3大會上發布了RX Vega顯卡和Ryzen ThreadRipper處理器，兩年後Navi顯卡也在E3上發布也是相當有可能的。

至於發售時間還是之前所傳的7月7日，這是為了7nm工藝而選的好日子，當然了這也和台積電7nm產能的爬坡進度有很大關係，此前就有傳言說Navi隨時可能會推到10月份，但是現在台積電的7nm進度良好，所以AMD也能快速的布局自己新一代的產品了。

至於Navi顯卡的規格嗎，現在也只有一些不靠譜的傳聞，所以這裡就不提了。

嗯，我們之前就說過Navi顯卡可能會因為台積電產能的問題，沒辦法和Ryzen3同時問世，當然其實也不是台積電產能不足，而是訂單太多，像蘋果、華為都是大客戶，所以只能將Navi的時間一再延後。不過這次所說的E3展會，時間倒是剛剛好，比之前坊間流傳的台北電腦展發布要可靠得多，好期待AMD的新顯卡啊！

新聞3：三星宣布完成5nm EUV工藝研發：性能提升10%功耗降低20%

今天，三星官網發文稱已完成5nm FinFET工藝技術的開發，並且已經可以為用戶提供樣品。與7nm相比，三星的5nm FinFET工藝技術將邏輯區域效率提高了25%，功耗降低了20%，性能提高了10%，從而可以在更小的晶元面積當中提供更強的性能並且功耗更低。同時在6nm和7nm工藝方面也有了很大的進展。

除了從7nm到5nm的功率性能區域（PPA）改進之外，用戶還可以使用三星的EUV技術，在金屬層圖案化中使用EUV光刻，並減少掩膜層，同時可以提供更好的保真度。三星還將自己在7nm時代的所有知識產權用到了5nm工藝的研發當中，因此可以減少客戶從7nm過渡到5nm的成本，並可以預先驗證設計生態系統，從而縮短5nm產品開發的流程和時間。

三星Foundry與其「三星高級代工生態系統（SAFE）」合作夥伴密切合作，為三星5納米提供強大的設計基礎架構，包括工藝設計套件（PDK），設計方法（DM），電子設計自動化（EDA）工具和IP自2018年第四季度開始提供。此外，三星Foundry已經開始向客戶提供5nm多工程晶圓（MPW）服務。

三星電子鑄造業務執行副總裁Charlie Bae表示：「功完成5nm開發，我們已經證明了我們在基於EUV的節點中的能力，響應客戶對先進工藝技術不斷增長的需求，以區分其下一代產品，我們繼續致力於加速基於EUV技術的批量生產。」

目前，三星已經準備好了5nm的樣品，同時6nm已經成功流片，7nm可更快的批量生產。相比之下，台積電5nm工藝已經進入試產階段。

然而三星的7nm EUV都沒見到產品，連老主顧蘋果都將A12的訂單全部交給了台積電，這邊就有說5nm EUV已經攻克，真的很難令人信服呢。不過台積電前段時間也公布了5nm EUV工藝的消息，科技一再打破自己設定的極限（此前普遍認為硅基半導體極限在7nm），隨著更新的工藝推行，想必計算機的發展也將會更進一步！

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引用鏈接：

https://www.expreview.com/67905.html

https://www.expreview.com/67910.html

https://www.expreview.com/67916.html

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